天灵盖内侧也要涂，同样镜面越薄越好，然后盖上测试黏合性，不要涂胶水，手举顶盖，pcb板不会掉落就说明接触到位，黏合性很高。

再次打开后发现有些地方的液金聚集在一块，重新拿个棉签，把这些吸干，然后把剩余核心上的液金抹平镜面，可重复几次，减少液金量，导热层越薄越好

你这么整IU其实也行吧

CPU报废了，没办法更新了，楼主伤心欲绝拜托我告诉大家散了。

接下来开始封装，重点！！！这步没搞好，开了也白开，这是我的经验，之前就是没搞好，只比钎焊低5°，有搞好10°妥妥的

在四个角涂上胶水，厚点都没事，记得预留透气孔，然后将顶盖盖上。注意，为什么什么要涂厚点的胶水，因为上面我们说过天灵盖的受力点在核心，所以四周的胶水要起到支撑点的作用！！！这时候先不要压cpu，让顶盖和核心自然贴合，顶盖的重量会挤开多余的胶水，705没那么容易干，先静置5分钟先

吃瓜群众

5分钟过去了......

静置5分钟后，胶水表面些许凝固，有了初步的受力能力，这时请出今天的主角，原装散热器，将cpu放进底座，锁上原装散热器，注意每个角要锁紧，这样顶盖贴合才能受力均匀！！！因为不想再被硅脂带出来一次，这次用纸巾代替，防止顶盖刮花，3600之前就被原装硅脂带出来了

我被tfx带出来过一次

教程到这里就结束了，之后等待一晚，第二天取出来上机即可，因为都是操作过的点亮成功的，这里就不再更新过程了，其实也不难，有能力的朋友可以动手试试。打把自走棋，晚点把降温结果对比给你们更新下

突然太监