静置5分钟后，胶水表面些许凝固，有了初步的受力能力，这时请出今天的主角，原装散热器，将cpu放进底座，锁上原装散热器，注意每个角要锁紧，这样顶盖贴合才能受力均匀！！！因为不想再被硅脂带出来一次，这次用纸巾代替，防止顶盖刮花，3600之前就被原装硅脂带出来了

教程到这里就结束了，之后等待一晚，第二天取出来上机即可，因为都是操作过的点亮成功的，这里就不再更新过程了，其实也不难，有能力的朋友可以动手试试。打把自走棋，晚点把降温结果对比给你们更新下

结果一览：就放几个有意义的对比下，图一是原装钎焊，图二是开盖硅脂直触，图三是开盖液金天灵盖没压紧，图四是开盖液金压紧，都是1.4锁4.2来测，fpu版本最少都是6.00.5157以上，室温都在26°以上

重点强调：核心和顶盖要压紧。上面1.4v锁4.2也是，下面1.45锁4.3也是，有没压紧天灵盖和核心直接决定最后的温度，温差达到10°之多，对比钎焊更是明显，原先4.3烤鸡根本不可能。所以我认为当下最有效的降温方式就是减少导热介质的高度，越薄越好

3600的最终成果，室温看温度仪里28°，1.35v锁4.2，烤鸡67°，静候冬天的到来，我要让这个大雷上4.43900x今天刚重新封装，等明天再测，之前的成绩让我很失望

暴力拆一颗坏的1400，和22nm对比下！！！
2.3cm x1cm而且还居中

3900x魔改完，定频定压1.2锁4.0！可控变量一样，前后对比。双die唯一优势就是散热面积增大

丝毫不掩饰自己内心的喜悦，今天是买了39x以来最高兴的一天脸比较黑，并不是每个人都可以摸到大雕，之所以折腾这么久，就是为了超频能稳定。折腾前1.42v/4.4g过r20多跑几遍都能够过热重启fpu更是秒黑，因为知道问题出在散热，所以才有了接下来的折腾，说直接点我的目的就是4.4能稳定不黑谁也不想使用中突然死机，无论是游戏还是工作。改进了导热，如今瓶颈终于变成了散热器了，热烈庆祝室温28°成功烤fpu满载99°！！！冷排出水入水都是烫的，我用的的是TT 蛟龙360，有更好的散热可以推荐给我稳锤1950x和9960x

模拟3800x，不得不说4.5是一个坎，4.4之后每提升0.1g都要加0.1电压貌似我可以试试6核4.6或4.7了