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ZEN2温度研究一个月以来的成果,原因以及方法分析!!!首楼
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九霄腾龙
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ZEN2温度研究一个月以来的成果,原因以及方法分析!!!首楼附3600开盖后最终温度结果
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1楼
2019-10-03 10:13
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穿耐克喝维他看NBA
龙啸寰宇
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来了来了
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2楼
2019-10-03 10:14
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九霄腾龙
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先说高温的原因,我一个月以来不断的折腾,总结就两个:1.核心面积太小且偏移 2.导热不佳,工艺问题。这里理论就不说了,我尽量直观易懂和大家说
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4楼
2019-10-03 10:17
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九霄腾龙
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1.核心面积太小,导致你的散热器和核心有效接触面减少,同样的热量,受热面积越大,导热越快。(这一点无解了,我能造核心就不用在这发帖了)看图,左边为3900x的核心,由一个io die(12nm最大那个)和两个ccd(7nm两个小的,中间有缝隙)组成,单个ccd就是一个die。右边这是一个22nm的die,同框大小不用我说了吧,以后nm工艺越先进,发热问题越严俊
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6楼
2019-10-03 10:24
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同乐破存钱
九霄腾龙
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所以接下来大家都在堆晶体管数,增大架构规模,抵消频率下降的影响,感觉以后3900x其实频率低一些,功耗很漂亮的
IP属地:上海
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7楼
2019-10-03 10:33
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wwqshrr
九霄腾龙
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GKD
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8楼
2019-10-03 10:35
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九霄腾龙
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2.工艺不行,导热效率极低,照理说钎焊导热效果是不错的,但是有多少人烤鸡时散热器是冷冰冰的。这里不要再折腾你的硅脂,散热器,以及打磨天灵盖表面等操作,收效甚微。原因是钎焊工艺以及设计出现问题,所以不动根本,根本毫无作用
IP属地:广东
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9楼
2019-10-03 10:37
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chen5778
龙跃乘云
9
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终极解决方法,做盖子密封内充液氮
IP属地:广西
10楼
2019-10-03 10:44
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wjpsg
九霄腾龙
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所以说结果呢?等半天了。
IP属地:江西
11楼
2019-10-03 10:49
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九霄腾龙
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为什么说钎焊出现问题,die偏薄,但顶盖接触位偏高,导致顶盖和die之间接触高度升高,这里还要算上顶盖和pcb板胶水的高度,说直白点,没压紧而且导热层偏厚。大家都知道散热器和顶盖压的越紧越好,接触面积越大越好(所以才有打磨顶盖镜面和散热器铜底镜面这些操作)中间导热介质越薄越好,在导热介质高度越低的情况下,导热速度越快。这里附两张图!!!第一张,你根不知道cpu的钎焊里是不是混了空气出现泡,因为有高度问题,所以有这个出现太正常。第二张,把die刮去钎焊(io die)和没刮去的对比(ccd)这高度不用说了吧,你觉得你们平时散热器和顶盖之间的硅脂有这个厚度吗
IP属地:广东
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12楼
2019-10-03 10:51
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九霄腾龙
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这里插播下,无论3600还是3900x,die之间的高度差基本可以忽略,他们的差距是微米级的,其实打磨die的高度是可以有效降温的,电路自以及核心都在20微米以下,其余上面的都是保护用的普通晶圆。谁要是无聊可以去打磨下die,显屏千分尺走起,不要太狠磨到电路就gg了
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13楼
2019-10-03 10:57
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九霄腾龙
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综上所述,核心级别的问题我们无法解决(打磨die没有实验,开个先驱者可好)
我们想降温,唯一有效的途径就是减少die和顶盖的导热介质厚度,授人以鱼不如授人以渔。自己动手可以实行的方案才有用,楼下附改造教程
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14楼
2019-10-03 11:02
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骨灰盒好好好0
龙啸寰宇
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我是楼下
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15楼
2019-10-03 11:08
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九霄腾龙
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顶楼看温度仪里的室温,我想冬天到来之际,这个大雷真的会到4.4G,找个时间我抱回家中央空调10°试试
,都深秋了广东还天天35°,也是无解
IP属地:广东
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16楼
2019-10-03 11:12
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Link ∀
神游太虚
15
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赞一个 另外召唤各种a炮i炮
IP属地:天津
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17楼
2019-10-03 11:13
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