先说高温的原因，我一个月以来不断的折腾，总结就两个：1.核心面积太小且偏移 2.导热不佳，工艺问题。这里理论就不说了，我尽量直观易懂和大家说

1.核心面积太小，导致你的散热器和核心有效接触面减少，同样的热量，受热面积越大，导热越快。（这一点无解了，我能造核心就不用在这发帖了）看图，左边为3900x的核心，由一个io die（12nm最大那个）和两个ccd（7nm两个小的，中间有缝隙）组成，单个ccd就是一个die。右边这是一个22nm的die，同框大小不用我说了吧，以后nm工艺越先进，发热问题越严俊

2.工艺不行，导热效率极低，照理说钎焊导热效果是不错的，但是有多少人烤鸡时散热器是冷冰冰的。这里不要再折腾你的硅脂，散热器，以及打磨天灵盖表面等操作，收效甚微。原因是钎焊工艺以及设计出现问题，所以不动根本，根本毫无作用

为什么说钎焊出现问题，die偏薄，但顶盖接触位偏高，导致顶盖和die之间接触高度升高，这里还要算上顶盖和pcb板胶水的高度，说直白点，没压紧而且导热层偏厚。大家都知道散热器和顶盖压的越紧越好，接触面积越大越好（所以才有打磨顶盖镜面和散热器铜底镜面这些操作）中间导热介质越薄越好，在导热介质高度越低的情况下，导热速度越快。这里附两张图！！！第一张，你根不知道cpu的钎焊里是不是混了空气出现泡，因为有高度问题，所以有这个出现太正常。第二张，把die刮去钎焊（io die)和没刮去的对比（ccd）这高度不用说了吧，你觉得你们平时散热器和顶盖之间的硅脂有这个厚度吗

这里插播下，无论3600还是3900x，die之间的高度差基本可以忽略，他们的差距是微米级的，其实打磨die的高度是可以有效降温的，电路自以及核心都在20微米以下，其余上面的都是保护用的普通晶圆。谁要是无聊可以去打磨下die，显屏千分尺走起，不要太狠磨到电路就gg了

综上所述，核心级别的问题我们无法解决（打磨die没有实验，开个先驱者可好）我们想降温，唯一有效的途径就是减少die和顶盖的导热介质厚度，授人以鱼不如授人以渔。自己动手可以实行的方案才有用，楼下附改造教程

开盖准备的东西有：热风枪（没有去借），一个开盖器（可有可无¥27），一把镊子（¥10），1克99.99％镓(¥21)，一瓶705/704硅橡胶（¥5），一片刮胡刀（¥1.5），一张180砂纸（¥1）

开更教程前，附一反面案例，祭奠下我的A5 9600，没加热就撬就是这样，顺便一说zen2的钎焊材料可比这个老apu的软很多。再吐槽下，把io die和ccd都做在一个晶圆上核心居中用好点的材料焊不行吗，说到底还是成本问题

这个A5 9600的天灵盖我是保存了下来，老u的边缘有导角，ryzen是直角，有人说这是散热器压不平的原因

第一步，切u。拿上尺子在刀片上量出3.5mm的线，用铅笔画好（图一），这是天灵盖边缘的长度（图二），再进去就是电阻，这些电阻都有胶保护不要怕（图三），刀进去时不要超过铅笔画的安全距离（图四），胶水是有厚度的，切时请沿着顶盖边缘切，把胶压在刀片之下（图五），保证胶水最高点来切，不要沿着pcb板切，这样做的原因第一避免切伤pcb板，第二要是用开盖器会把电容顶掉！！！

第二步，开盖器的使用，没有amd的开盖器，所以大家买到的都是intel的，这时不要慌，正常是用不了的，顶不进去正反面一样

我们先用开盖器背面固定好cpu，还没加热，不要把受力柱锁死，刚好卡住cpu就行。让外框顶住cpu pcb板，滑块顶住顶盖。看图

以上那步做好，就可以加热了，不过建议把cpu针脚保护下，有固定好基本没事，以防万一，下面找块海绵垫着，要不然就回收个报废主板十来二十块，把cpu插座拆下来，这样安全点