第二步，开盖器的使用，没有amd的开盖器，所以大家买到的都是intel的，这时不要慌，正常是用不了的，顶不进去正反面一样

我们先用开盖器背面固定好cpu，还没加热，不要把受力柱锁死，刚好卡住cpu就行。让外框顶住cpu pcb板，滑块顶住顶盖。看图

有几个地方说错了，一，老的钎焊材料是差不多的，我开了1200和3600，焊料熔点和柔软度都差不多（指甲可以刮开），二，高度差那里你配图描述是不对的，因为熔融态因为表面张力所以变成球了，io die焊料本来就多点，三，解决办法不是没有，我目前定做了一个顶盖，过几天做实验，理论上可以提高散热效率（

帮顶，技术贴

以上那步做好，就可以加热了，不过建议把cpu针脚保护下，有固定好基本没事，以防万一，下面找块海绵垫着，要不然就回收个报废主板十来二十块，把cpu插座拆下来，这样安全点

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怎么样 是cpu核心核，还是 I/O die热

图中外框一定要找地方固定好，这样才能受力！！！我开盖时，有人帮我举着热风枪，所以两只手一只抓框一只抓把手。无论是抓框还是抓扳手，一定做好防烫工作，拿个东西包着再抓，切记！！！热风枪对着顶盖小面积吹即可，吹的同时抓住扳手缓慢旋转，顶盖能推动微小距离时，马上收枪，挑开顶盖即可。如果有温度探测仪的，表面达到280°～300°时，再旋扳手盖子就能轻松分离。这里一定要把上面切胶的工作搞好，胶没切好一是你的电容可能被推开了，二是胶水受力导致你无法推开顶盖，反而把pcb给顶裂了

方法二我也说下，和上面差不多，同样固定好cpu和底座让其不能移动方便好受力。我这里用开盖器是保护针脚，找个能固定住受力的东西都行。切好胶，预留缝隙处方便升入镊子，热风枪加热同时，镊子轻微用力，能轻松挑开顶盖时收枪

ryzen开盖，从入门到入土

开盖成功后就是这个样子，用刀片将图中黑色的胶，顶盖上和核心上的钎焊料用刮胡刀片刮掉就行，不要怕，上面说了，核心表面是垫高没用的晶圆，大胆切，不敢就用指甲慢慢刮，钎焊料很软！（没指甲？那就不要玩电脑了，等长出来再搞）

刮干净的标准，胶刮和钎焊胶干净是为了封装的平整度

切胶时，用刀片一角倾斜轻轻刮过即可，啥都起来了