图中外框一定要找地方固定好，这样才能受力！！！我开盖时，有人帮我举着热风枪，所以两只手一只抓框一只抓把手。无论是抓框还是抓扳手，一定做好防烫工作，拿个东西包着再抓，切记！！！热风枪对着顶盖小面积吹即可，吹的同时抓住扳手缓慢旋转，顶盖能推动微小距离时，马上收枪，挑开顶盖即可。如果有温度探测仪的，表面达到280°～300°时，再旋扳手盖子就能轻松分离。这里一定要把上面切胶的工作搞好，胶没切好一是你的电容可能被推开了，二是胶水受力导致你无法推开顶盖，反而把pcb给顶裂了

方法二我也说下，和上面差不多，同样固定好cpu和底座让其不能移动方便好受力。我这里用开盖器是保护针脚，找个能固定住受力的东西都行。切好胶，预留缝隙处方便升入镊子，热风枪加热同时，镊子轻微用力，能轻松挑开顶盖时收枪

开盖成功后就是这个样子，用刀片将图中黑色的胶，顶盖上和核心上的钎焊料用刮胡刀片刮掉就行，不要怕，上面说了，核心表面是垫高没用的晶圆，大胆切，不敢就用指甲慢慢刮，钎焊料很软！（没指甲？那就不要玩电脑了，等长出来再搞）

切胶时，用刀片一角倾斜轻轻刮过即可，啥都起来了

接着，给电阻们涂胶，保护工作做好，反止电阻接触液金，也为以后再次打开做准备，可以找个棉签，薄薄涂一层即可，涂时涂好点，右图是反面教程，涂到边上的pcb板不好封装，顶盖压不平

上面说了，我们要做的就是减少导热的高度，所以顶盖要魔改下，顶盖原高3mm，打磨0.5mm，让顶盖盖上后可以先直接和核心接触，这时顶盖底部会悬空，中间用胶水填充即可。说白整个顶盖受力在die上，而不是pcb板上

拿出上述的180砂纸开工，磨顶盖底部0.5mm即可，不要磨顶面，那是我吃饱撑着磨的，一晚就氧化了。找个平整的桌面平推就行，尽量朝一个方向。顶盖悬空于pcb板即可（图五）

磨下来的铜粉不要丢掉，和硅脂混合一起说不定有奇效

接下来开始直播，正好今天3900x重新封装

上液金，这里扯一下。平时说的液态金属，大家多数买的品牌货，偏贵而且流动性强。我用的是99.99％的镓，某宝找那些专门做合金的有很多，不贵，这个为半固体合金，和硅脂差不多，我用了这么久以来都没发现漏液等情况

液金其实每次一点就行，一克完全可以用用好久，找个棉签涂的越薄越好，这种镜面效果就差不多了

天灵盖内侧也要涂，同样镜面越薄越好，然后盖上测试黏合性，不要涂胶水，手举顶盖，pcb板不会掉落就说明接触到位，黏合性很高。

再次打开后发现有些地方的液金聚集在一块，重新拿个棉签，把这些吸干，然后把剩余核心上的液金抹平镜面，可重复几次，减少液金量，导热层越薄越好

接下来开始封装，重点！！！这步没搞好，开了也白开，这是我的经验，之前就是没搞好，只比钎焊低5°，有搞好10°妥妥的