来了来了

先说高温的原因，我一个月以来不断的折腾，总结就两个：1.核心面积太小且偏移 2.导热不佳，工艺问题。这里理论就不说了，我尽量直观易懂和大家说

1.核心面积太小，导致你的散热器和核心有效接触面减少，同样的热量，受热面积越大，导热越快。（这一点无解了，我能造核心就不用在这发帖了）看图，左边为3900x的核心，由一个io die（12nm最大那个）和两个ccd（7nm两个小的，中间有缝隙）组成，单个ccd就是一个die。右边这是一个22nm的die，同框大小不用我说了吧，以后nm工艺越先进，发热问题越严俊

所以接下来大家都在堆晶体管数，增大架构规模，抵消频率下降的影响，感觉以后3900x其实频率低一些，功耗很漂亮的

GKD

2.工艺不行，导热效率极低，照理说钎焊导热效果是不错的，但是有多少人烤鸡时散热器是冷冰冰的。这里不要再折腾你的硅脂，散热器，以及打磨天灵盖表面等操作，收效甚微。原因是钎焊工艺以及设计出现问题，所以不动根本，根本毫无作用

终极解决方法，做盖子密封内充液氮

所以说结果呢？等半天了。

为什么说钎焊出现问题，die偏薄，但顶盖接触位偏高，导致顶盖和die之间接触高度升高，这里还要算上顶盖和pcb板胶水的高度，说直白点，没压紧而且导热层偏厚。大家都知道散热器和顶盖压的越紧越好，接触面积越大越好（所以才有打磨顶盖镜面和散热器铜底镜面这些操作）中间导热介质越薄越好，在导热介质高度越低的情况下，导热速度越快。这里附两张图！！！第一张，你根不知道cpu的钎焊里是不是混了空气出现泡，因为有高度问题，所以有这个出现太正常。第二张，把die刮去钎焊（io die)和没刮去的对比（ccd）这高度不用说了吧，你觉得你们平时散热器和顶盖之间的硅脂有这个厚度吗

这里插播下，无论3600还是3900x，die之间的高度差基本可以忽略，他们的差距是微米级的，其实打磨die的高度是可以有效降温的，电路自以及核心都在20微米以下，其余上面的都是保护用的普通晶圆。谁要是无聊可以去打磨下die，显屏千分尺走起，不要太狠磨到电路就gg了

综上所述，核心级别的问题我们无法解决（打磨die没有实验，开个先驱者可好）我们想降温，唯一有效的途径就是减少die和顶盖的导热介质厚度，授人以鱼不如授人以渔。自己动手可以实行的方案才有用，楼下附改造教程

我是楼下

顶楼看温度仪里的室温，我想冬天到来之际，这个大雷真的会到4.4G，找个时间我抱回家中央空调10°试试，都深秋了广东还天天35°，也是无解

赞一个 另外召唤各种a炮i炮