从原型设计到制造加工， SMT贴装是电子硬件产品制造过程中至关重要的一环， 作为国内领先的PCBA一站式服务商， 今天我们从各个方面为大家介绍一下， 云恒专业的SMT贴片工艺能力。 一、制程能力 云恒SMT贴片加工服务，可以支持PCB硬板、PCB软板、结合板以及铝基板等各种类型板材，并做到单双面贴片+插件焊接。 在PCB板材方面：云恒可实现0.5nm到4nm板材厚度贴装，50*50mm到 510*460mm尺寸贴装。 在元器件贴装方面：云恒SMT最小封装可达到公制0.3*0.15mm，最

一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好

为进一步加强政企沟通联系，增进政企共识，创建良好的发展环境，4月13日下午，南京市溧水区石湫街道办事处主任郭海斌、副主任朱时宝、党工委委员/宣传委员王俊、溧水区环保局环评科负责人赵雷、溧水区工信局投资科沈泽林、投资促进科负责人孔维、工作人员戴国浩等一行领导莅临云恒制造访问交流。总经理胡海波先生对此展开热情的接待。 在胡海波总经理带领下，郭海斌主任一行领导深入到云恒基地生产线，参观了SMT生产、检测、实验等行

2月10日，全国第十三届人大代表、中国电子信息产业集团有限公司总经理助理、中电工业互联网党委书记董事长朱立锋先生，中电工业互联网有限公司总会、中电智能党支部书记董事长周仙先生，中电互联网有限公司总经理助理长智院党支部书记董事长中电山河总经理胡单先生，南极星新能源技术股份有限公司董事长胡毓晓先生等一行领导，莅临南京云恒智能硬件工程服务基地，实地调研参观云恒的发展情况。云恒控股董事长蔡晓刚先生携云恒制造副

导读：3月24日据第一财经发布的华为内部会议速记，轮值董事长徐直军首次披露了华为软件设计工具的最新进展——已完成14nm以上芯片EDA工具国产化，今年将完成全面验证。 图：华为轮值董事长徐直军 据悉，该消息为轮值董事长徐直军于2月28日在华为深圳总部举行的总结与表彰会（也是“软硬件工具誓师大会”）上发表了名为《突破“乌江天险”，实现战略突围》的讲话发布，会上包括孟晚舟在内的多位高管现场为软硬件团队授旗。 徐直军称，内

今天,我们给大家介绍近年来MOSFET中的高耐压MOSFET的代表超级结MOSFET。 功率晶体管的特征与定位 首先来看近年来的主要功率晶体管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率与频率范围。因为接下来的几篇将谈超级结MOSFET相关的话题，因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基础上，根据其特征和特性对使用区分有个初步印象。 下图表示处理各功率晶体管的功率与频率范围。可以看出，Si-MOSFET在这个比较中，导通电阻与耐压略逊于IGBT和SiC-MOSFET，但在低～中功率条件下，高

对于计算机学院与电子学院相关的同学来说，单片机一定不是一个陌生的概念。在大学的学习生涯中，经常用于教学的是MCS-51系列单片机。其实，除了MCS-51单片机外，还有一类单片机——PIC单片机。 一、什么是PIC单片机 PIC单片机，英文名为Peripheral Interface Controller，翻译为“开发和控制外围设备用集成电路”，可以看作是一种高度集成化的小型计算机，拥有CPU、寄存器、内存单元、串口并口等一系列计算机运行时需要依赖的硬件设备。 二、PIC单片机

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美国才刚刚开始投资高阶封装，而亚洲占据了最强的生产能力和最大产能。IPC最新问卷调查显示：只有29%的人认为政府决策者了解高阶封装在推动创新方面的重要性；84%的人认为，政府支持半导体供应链过程中，应对高阶封装能力进行大量投资。 封

随着近几年一站式PCBA包工包料加工快速发展，以及其所生产的产品更广泛的应用到多个领域，PCBA包工包料的业务也变得越来越流行。市场上渐渐出现了很多针对小批量生产业务的包工包料，和传统的大批量EMS包工包料不一样，在PCBA加工行业具有非常丰富的一站式加工服务经验，PCBA一站式加工服务具有非常适合中小企业的优势。 今天我们就以云恒为例，为大家全面解析当前PCBA一站式服务的应用领域。 ▊一、5G通讯 当前5G建设不断推进，由于5G高速、

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的一部分，它的主要功能是提供电子元器件之间的电气连接和机械支撑，是电子产品的核心组成部分之一。随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB的应用范围和数量也在不断增长，未来的发展前景非常广阔。以下是一些PCB未来发展的趋势和前景： 1. 小型化和高密度：随着电子产品的不断小型化和轻量化，PCB也需要越来越小，同时要实现更高的元件密度和更高的信号传输速率。 2. 多层化和高

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，中文名称为印刷电路板组装。它指的是将已经完成印刷电路板(PCB)上的元器件组装起来形成可工作的电路板的过程。这个过程通常包括贴装元器件、焊接、测试、调试等步骤，最终形成一个完整的电子产品的主板或子板。PCBA是电子制造中非常重要的一个环节，它的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。

新型功率半导体器件IGBT已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。今天云恒制造就来分析介绍一下IGBT行业。 【一、IGBT】 IGBT是在电器设备中实现电能转换、传输和控制的核心器件，可以说是电力电子装备的“心脏”，高效节能减排的主力军。 作为电力电子技术最具代表性的产品，IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，应用场景包括变频器

新年之际，外网油管上的Small electronics massively overload 短视频，为我们展示了日常中一些电子元器件在高压电流下瞬间“绽放”的景象。云恒制造小编带大家一起来欣赏一下： █ LED灯珠：在强压电流下瞬间凋零 再来个四连响 █ 被动元器件电阻器：要么在沉默中死亡，要么在沉默中爆发。 █ 三端稳压集成电路：最高能输入24伏的电压,如果电压过高，就要在输入端加限流电阻。 █ VFD屏显：从真空电子管发展而来的显示器件，经过高压电流洗礼后，回

目前PCBA工艺，朝着无铅，环保的装配方向发展方向。主要考虑的因素切换到无铅焊接材料包括：电路板厚度、制造复杂性、表面光洁度、装配过程兼容。性标准无铅回流焊温度曲线反映了回流焊焊膏合金在整个回流焊焊接过程中，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线。它直观地反映了整个焊接过程中该点的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学依据。该曲线由五个温度区组成，即加热区、预热区、快速加热区、回流区和冷却区。在这五个温度区

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极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义 极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。 二、极性识别方法 ▶ 1、片式电阻（Resistor）无极性 ▶ 2、电容（Capacitor） 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示：1）

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