导读：3月24日据第一财经发布的华为内部会议速记，轮值董事长徐直军首次披露了华为软件设计工具的最新进展——已完成14nm以上芯片EDA工具国产化，今年将完成全面验证。

图：华为轮值董事长徐直军
据悉，该消息为轮值董事长徐直军于2月28日在华为深圳总部举行的总结与表彰会（也是“软硬件工具誓师大会”）上发表了名为《突破“乌江天险”，实现战略突围》的讲话发布，会上包括孟晚舟在内的多位高管现场为软硬件团队授旗。
徐直军称，内部芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证，目标是“彻底摆脱对西方开发工具的依赖”。
而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、*****电路板的反复换板开发。

图：孟晚舟为软件流水线工具团队授旗
徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
徐直军称，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。
其中，硬件开发工具开发团队，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。
此外，华为称软件层面已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。