这回TiPro9000的3个点位的高度跟7100有点很大的不同，从附送的散热器的导热帖就已经可以看出，主控最高，然后到颗粒，最矮的是缓存


把TiPro9000装好散热器后装到主板靠近CPU的M2A槽

开机一次点亮正常识别，不过打开磁盘管理器发现竟然不需要初始化，随手分了个分区后打开CDI检测发现不安全关机次数1？这出厂检测的也太离谱了吧

随后打开DG发现默认是MBR分区表的，不用问了，这肯定是被抽检过的删除分区转换成GPT分区

空盘跑了一遍CDM，感觉除了顺序读写对比4.0的盘有明显提升外，就没有其他明显的差别了，单程4K读取提升寥寥，4K写入甚至开倒车，AMD平台跑4K实在是水

翻了一张7100刚买回来时跑的来作对比

有点好奇主板通道利用情况，所以打算把三合一扩展卡装回去，这卡买的时候写的规格是PCIE3.0的，但看走线实际上没有经过什么中转，纯粹是PCIE延伸而已的，所以其实挺好奇如果装上4.0的盘会怎么样


上机后发现，板载的2条M2接口通道依旧没变化，而装在扩展卡上的7100却运行在4.0x4的通道，似乎完全没影响

跑了一下CDM测试，持续读写性能损失似乎很微小，4K写入还比原来高了

回归正题，做实际的文件读写测试，测试依旧用此前的900来G的视频与图片混合文件包
先从处于板载M2B插槽的C700复制文件到M2A插槽的TiPro9000里面
先说结论吧，如果你要让这块盘作长时间读写负载的，还是给它买一块好一点的散热器吧，原装的散热器热容量不太够，我跑完测试10分钟了温度都未明显降下来，而且在写入结束时温度还处于飙升状态，要知道现在室温才16℃啊，要是夏天就难以想象了；
然后传输性能上，对比4.0的盘真的碾压，这块盘基本上可以一直顶着这windows的垃圾文件管理器的极限速度来运行，你不用去考虑什么缓内缓外的性能差距了，当然碰到零碎小文件，速度该掉下来的还是会掉下来的

作为对比，看看4.0的盘的写入吧，E27T方案的C700仅有一个300M的固定SLC区域，这段容量下能跑到理想的状态，超出后就只能进入所谓的缓外阶段了，速度仅1.3G/s，对比上面TiPro9000的全程满速写入，不是一个量级的

再次突发奇想，虽然这块主板官网上写的只有第一个板载插槽是5.0的，但它是如何决定的呢？正如上面7100用没有中转的扩展卡都能在PCH扩展的4X通道上满速跑了，那这M2B的板载插槽就不能以5.0模式运作吗？
于是。。。把C700跟TiPro9000对调了位置

亮机后确认，M2B插槽也能工作在5.0模式下我有点好奇如果我有第二条5.0的SSD，是不是都能工作在5.0的模式下了，甚至主PCIE16X插槽，虽然也是写4.0的，但是会不会实际也能工作在5.0模式下呢

早上把7100卸下来之前的各盘的温度，当时7100安装着冰川之恋大型被动散热器

为了安装TiPro9000，把原来的板载M2位置让了出来，7100装在扩展卡上因空间不足只能卸掉散热器裸盘使用，似乎散热器对颗粒起到保温的效果了，虽然散热能力确实是杠杠的

曾经我有怀疑过AIDA64对通道使用情况的检测是否有错，是否应该标注为4.0x????才对，但经今天的对调测试，我有理由相信这检测或许是没错的，只不过要验证这是否真实就得再弄来一条5.0的SSD来验证，这成本就有点高了

根据上面吧友的要求把CDM的测试项目切换为NVME SSD测了一下功耗。
在安装TiPro9000之前，平台的待机功耗是86w左右的

而装上TiPro9000后平台待机功耗则上升了4w左右，到了90w

在使用CDM测试时通过同步软件实时读取功耗

首先2项顺序读取时的功耗水平都一样，大概104w左右

在执行第3项随机Q32T16测试时功耗飙升到139w

第4项单线程单队列4K测试时功耗回落到93w

写入部分的项目基本上跟读取的一样，就是第3项随机Q32T16写入测试功耗只有95w左右，不知道为何测这项时速度有这么大的差别，或许是固件优化的问题，看B站HOMO的测试也有提到有点不均衡的现象

看了一下AIDA上TiPro9000的smart信息，看来计算机>传感器页面上显示的2个温度还不是主控的，真正的主控温度在smart信息的倒数第2栏重跑了CDM的短时间测试，温度最大值77℃，如果是像昨天那样做文件传输测试，有机会冲到80℃

今晚为了模拟在4.0模式下的工况，把TiPro9000装到三合一扩展卡上然后安装在PCH提供的插槽上
另外今晚的室温18.5℃


CDI检测确认传输模式已经降为4.0x4，使用CDM跑短时测试期间，主控最高温度53℃，CDM测试结果因使用PCH扩展导致性能有所损失，AMD真的就上限低下限高的样子，其实对使用没什么影响的
而做实际的900G混合数据传输测试时主控温度升至63℃，传输结束后2分钟内，温度短暂升到65℃，传输速度跟使用5.0模式时没什么不同，依然可以顶着Windows的文件管理器的上限去跑

废了点功夫把散热器拆了把标签撕下来，注意不要用蛮力来扯已经安装好的散热器，要用点阴力慢慢让它顶开来






把散热器装好后重新测了一下PCH扩展下的温度表现，跑CDM时的最高温度似乎比没撕之前低一点，但跑文件拷贝时，最终温度还是跟昨天没什么两样，明天再把9000换回到直连槽位去确认5.0状态的温度吧