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2月26-27日,东莞导热论坛日程表

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2023年2月26-27日,由粉体圈主办的第三届“全国导热粉体材料创新发展论坛”将在东莞希尔顿欢朋酒店举办,如下是本次会议内容安排及交通指南等信息。
日程安排
02月26日(会议报到)
地点:东莞中心广场希尔顿欢朋酒店大堂
10:00--22:00 会议报到
12:00--13:30 午餐
17:30--19:30 晚餐
19:30--20:30 高粘度物料混合工艺与设备创新 圆桌会议地点:三楼第二会议室
02月27日(技术交流)
地点:三楼永胜厅
07:00--08:00 早餐
●  会议开幕 主持人 粉体圈 总经理 孙柯
08:30--08:35 参会嘉宾介绍
●  技术交流 主持人 杨中强 首席专家 生益科技 国家电子电路基材工程技术研究中心
时间 报告题目及报告人
08:35--09:05 报告主题1:导热界面材料的发展趋势及对导热填料的相关需求庄沛源 博士、导热课题组长上海回天新材料有限公司
09:05--09:35 报告主题2:导热高频PTFE覆铜板的技术研究柴颂刚 研究所所长、高级工程师广东生益科技股份有限公司/国家电子电路基材工程技术研究中心
09:35--10:05 报告主题3:高氧化铝球型粉体填充硅橡胶导热垫的热导宁晓山 工学博士清华大学
10:05--10:30 茶歇 参观展览
10:30--11:00 报告主题4:高导热磷化硼粉体的合成及其热管理性能研究夏鸿雁 副教授西安交通大学
11:00--11:30 报告主题5:氧化镁在导热领域中的应用研究王宁会 研究员、博士生导师大连理工大学
11:30--12:00 报告主题6:二维六方氮化硼的制备及在导热灌封胶中的应用毋伟 教授、博士生导师北京化工大学
12:00--12:10 合 影 留 念
12:10--14:00 午 餐 参观展览
●  技术交流 主持人 卢雄威 研发总监 惠州量子导通新材料有限公司
14:00--14:25 报告主题7:高导热复合材料的研究虞锦洪 研究员、博士生导师中科院宁波材料技术与工程研究所
14:25--14:50 报告主题8:金刚石在导热材料领域应用的现状与前景秦景霞 技术负责人元素六商贸(上海)有限公司
14:50--15:15 报告主题9:电子封装用导热吸波双功能材料设计开发韩飞 副教授、博士生导师、湖湘青年英才 湖南大学
15:15--15:40 报告主题10:热管理材料及其制备技术的新进展陈德良 教授、博士生导师、副院长东莞理工学院材料学院
15:40--16:10 茶歇 参观展览
16:10--16:35 报告主题11:粉体化学修饰及其在热管理材料设计中的应用倪卓 教授 、博士生导师深圳大学
16:35--17:00 报告主题12:导热粉体的表面改性及其表征技术曾小亮 研究员中国科学院深圳先进技术研究院
17:00--17:25 报告主题13:导热粉体材料的创新应用研究(暂定)魏东 总经理东莞东超新材料科技有限公司
17:25--17:50 待定
18:30--20:30 答谢晚宴
酒店前台:前台0769-22998999,
珠海论坛会务联系人:李幸萍女士 13167680536。
会议报名链接:https://www.360powder.com/info_details/index/9887.html


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