虽然被员工罢工、HBM落后同行等各种负面困扰，但三星的代工事业有了新进展，2nm收获第一个大客户：日本AI企业PEN。
三星首笔2nm芯片订单
三星电子近日宣布获得首笔2nm订单，将为日本独角兽AI新创Preferred Networks(PFN)代工生产2nm芯片。但三星未提及具体的订单规模。
三星目标在2025年量产2nm产品，而活用PFN设计技术的AI半导体据悉具备省电、处理速度快等特征。
三星代工业务团队企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 指出，这笔订单至关重要，确定三星 GAA 2 nm制程与先进封装为下代 AI 芯片的理想解决方案，三星致力与客户密切合作，确保产品卓越性能和低功耗特性充分发挥。
FN 计算架构副总裁兼技术长牧野淳一郎则表示，很高兴与三星采GAA 2 nm制程，引领 AI 芯片发展，下订的芯片将使用于大型语言模型等生成式AI用高效能运算硬件。
报导指出，除了PFN之外，三星也希望能与英伟达等半导体设计/研发企业合作，三星指出，「将强化对拥有最先进技术的客户的援助」。
PEN曾是台积电客户
韩媒在2月份就曾报导三星的2nm先进制程技术赢得首笔订单，客户为PFN。
PFN创办于2014年，在AI深度学习研发领域获得业界认可。根据PFN官网揭露的信息显示，对PFN进行出资的企业包含丰田汽车、电信商NTT、机器人大厂Fanuc以及芯片设备厂东京威力科创等。
值得注意的是，PFN自2016年就开始跟台积电合作，这次却选择三星2nm来打造次世代AI芯片。
业界内部人士猜测，三星同时拥有内存、晶圆代工服务，能提供高带宽内存(HBM)及2.5D先进封装技术的一站式解决方案，是其中选的原因。
三星为强化在晶圆代工市场的影响力，牵制台积电市占率，近年致力于强化与韩国国内设计解决方案合作伙伴 (DSP) 合作，藉由统合国内 DSP 业者提供的多样解决方案，打造更便捷的一站式服务。三星盼此服务与晶圆代工霸主台积电做出差别化，先前在美国举行的论坛曾声称该服务提供的统合解决方案，将使芯片开发到生产所需的时间缩短约 20%。
三星设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun去年曾指出，从2纳米节点开始，三星将采用环栅工艺（GAA），有望在未来五年内在技术上超越台积电。而台积电比三星晚一年应用GAA。
技术上看，三星计划在2025年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电计划在2025年前量产2纳米芯片，研究机构TrendForce指出，这代表着科技巨头间的竞争将到达新高度。
虽然借助AI热潮，三星的订单和营收都有明显提升的，但近期的员工罢工也让这家半导体巨头困扰不已。
三星旗下最大工会组织“全国三星电子工会”于9月10日宣布开启无限期大罢工，这是三星电子成立55年来首次爆发大规模罢工。此前在6月初，工会部分成员曾利用休年假的形式罢工1天。
韩国SBS电视台称，半导体部门的员工是此次罢工的主力。三星公司称半导体生产线的运行没有受到重大影响，但《东亚日报》报道称，即使许多生产线实现了自动化，操作这些生产线的重要人员也很难替换。半导体生产线一旦停止运转，恢复生产需要耗费大量时间和成本。