试验机简介：
微小推拉剪切力机，又称为微小产品推拉力测试机、微小产品推拉力试验机、桥丝键合丝拉伸测试机，能对金属、非金属材料进行推拉力、剪切力、剥离力、拉拔力等物理力学性能测试，如半导体、焊线、金线、铜线、合金线、铝线等线束、金球、铜球、锡球、固晶、晶圆、薄膜、芯片、电子元件、铝带、灯光、LED、液晶、显示屏、手机、电脑、表盘、各式弹簧、门锁、电器等，广泛应用于jun工、半导体、航天、工业、研究机构、实验室、学院等领域。
主要特点
微小推拉剪切力机用于半导体或光电，电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可高精度，高重复性，高再现性。
1.摇杆操作，简便易学；
2.马达驱动 X，Y 工作台；
3.适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电，LED，SMT组装，原件与基板黏合测试。
主要特征：
拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG；0-100kg进行选择；
推球测试测试范围可在250G 或 5KG或20kg等进行选择；
芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择。
测试功能分析：
横向推拉力测试：
通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
垂直推拉力测试：
通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，将夹爪自动夹持样品，按开始测试后，Z 轴自动向上或向下移动，按照设定速度测试，实时绘制拉力或压力与形变曲线图，自动计算测试结果值。
横向或纵向摩擦力测试：
通过软件设定下压接触力将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，达到设定压力开始进行X或Y方向匀速运动，过程中Z轴根据压力变化进行恒定调整，实时绘制拉力或压力与形变、电阻曲线图，自动计算测试结果值。
具体微小推拉剪切力机功能以及参数可以咨询联往检测设备！
微小推拉剪切力机，又称为微小产品推拉力测试机、微小产品推拉力试验机、桥丝键合丝拉伸测试机，能对金属、非金属材料进行推拉力、剪切力、剥离力、拉拔力等物理力学性能测试，如半导体、焊线、金线、铜线、合金线、铝线等线束、金球、铜球、锡球、固晶、晶圆、薄膜、芯片、电子元件、铝带、灯光、LED、液晶、显示屏、手机、电脑、表盘、各式弹簧、门锁、电器等，广泛应用于jun工、半导体、航天、工业、研究机构、实验室、学院等领域。
主要特点
微小推拉剪切力机用于半导体或光电，电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可高精度，高重复性，高再现性。
1.摇杆操作，简便易学；
2.马达驱动 X，Y 工作台；
3.适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电，LED，SMT组装，原件与基板黏合测试。
主要特征：
拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG；0-100kg进行选择；
推球测试测试范围可在250G 或 5KG或20kg等进行选择；
芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择。
测试功能分析：
横向推拉力测试：
通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
垂直推拉力测试：
通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，将夹爪自动夹持样品，按开始测试后，Z 轴自动向上或向下移动，按照设定速度测试，实时绘制拉力或压力与形变曲线图，自动计算测试结果值。
横向或纵向摩擦力测试：
通过软件设定下压接触力将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，达到设定压力开始进行X或Y方向匀速运动，过程中Z轴根据压力变化进行恒定调整，实时绘制拉力或压力与形变、电阻曲线图，自动计算测试结果值。
具体微小推拉剪切力机功能以及参数可以咨询联往检测设备！
