首先是die shot的一些数据，die size7.62X8.24=62.8mm2，根据我数毛，得出BXT核心面积占die49%左右，后面按50%算，即在12ff工艺下 一个BXT MC1的面积是62.8/2=31.4mm2。

台积电12ff到N7的晶体管缩放借助苹果A系列的实际表现来测算（实际缩放倍率要更大，因为GPU对于logic缩放更敏感，而A系列SOC中SRAM缩放倍率对其影响更大，但作为参考是很有意义的，所以采取该数据做缩放验算）。
则12ff下 31.4mm2在N7下表现为10.1mm2，而在N5下缩放在1.8—2倍，即N5下5mm2 512SP。

N5下5mm2 512Sp是怎么概念呢，那高通8G3 的GPU表现来对比一下 1536SP（FMAX2）27mm2。如果按FP32的每GHZ性能相同来做对比，BXT需要将就30mm2 但对比高通会有翻倍的TEX与ROP性能，即游戏表现要比8G3强80% 同频下。这还是在BXT 2SPU的情况下。

从die shot看 FW与TOP互联层占据的面积大约在1/3左右，而通过增加SPU的情况下，会继续提升计算密度和PPAC，在DXT的发布稿中IMG明确DXT对比CXT 通过改动SPU的情况下可以获得约15%的计算密度 而在BXT的基础上共享FW与互联TOP层能获得约20%（理论上，但更多单元互联需要做更多改动，实际表现会在15%）的计算密度提升，这意味着在DXt下 1536SP 面积会减少至少20%，即12mm2左右。

如果说之前我根据AXT的PPT计算出来BXT N5下算得1024SP 11.2mm2难以置信的话，那么有了dieshot计算而来的10mm2甚至更令人难以置信。
可以说IMG的XT系列GPU，至少领先友商1代到1代半甚至两代的话，是没有任何可质疑的。最后，等今年IMG发布DXD吧，我现在更多DXD加入的L3互联层更感兴趣了

靠 我的标题被百度吃了 本来我要吹天顶星科技

看到有说摩尔S30和风华二号跑分造假问题？我去看万扯淡动态的那两视频了，风华二号没问题，S30这玩意和风华二号的DXT没尿关系，看die shot都看的出来，S30是四组，每组256SP（FP32）分四个ALU簇，而BXT是但一组核心 两个ALU簇，每簇256SP（FP32)，光是看die shot也能看出来不是一个东西啊，摩尔自己乱改一通，在S80上都还有前端指令发射的一堆问题呢，咋能拿摩尔的卡来套IMG BXT的