早在2023年5月,芯能半导体就签署项目合作协议,将在合肥安巢经开区建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。
据透露,签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块,年营收约15亿元。
芯能半导体成立于2013年9月,是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的高新技术企业和“专精特新”小巨人企业,目前已量产国际第七代(MPT技术)IGBT,第六代IGBT芯片国内出货量领先。
芯能半导体总部位于深圳,除了合肥落地的模块封测项目外,在布局方面,芯能半导体在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地,深圳、上海、苏州设有研发中心,并在深圳、上海、杭州等地建立了销售办事处。
据透露,签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块,年营收约15亿元。
芯能半导体成立于2013年9月,是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的高新技术企业和“专精特新”小巨人企业,目前已量产国际第七代(MPT技术)IGBT,第六代IGBT芯片国内出货量领先。
芯能半导体总部位于深圳,除了合肥落地的模块封测项目外,在布局方面,芯能半导体在浙江义乌建有大功率车规级功率模块制造基地,深圳、上海、苏州设有研发中心,并在深圳、上海、杭州等地建立了销售办事处。