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半导体材料检测

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涵盖半导体行业单晶硅片，EPI片的诸多检测分析项目，例如:晶圆表面金属含量分析、晶圆晶格缺陷应力分析，少数载流子寿命分析，少数载流子扩散长度分析，电阻扩展分析等等，有意者沟通
IP属地:河南来自Android客户端1楼2024-01-01 18:37回复
    以下为ICPMS+VPD的量测晶圆表面金属含量，包含了表面和倒角两种模式
    IP属地:河南来自Android客户端2楼2024-01-02 14:33
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      下图为穿透式X 射线衍射仪分析的单晶硅片晶格缺陷的应力分布
      IP属地:河南来自Android客户端3楼2024-01-02 14:50
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