点击上方“蓝字”，关注更多精彩所谓CMP抛光即Chemical Mechanical
Polishing，也称Chemical Mechanical Planarization，是指化学机械抛光。CMP抛光是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种表面平坦化处理方法，被广泛应用于玻璃、金属、陶瓷、硅晶片等材料的抛光。1950年之前，表面平坦化的处理方法主要以机械抛光为主，直到1965年化学机械抛光的概念被首次提出，此后30多年间CMP抛光技术一直处于探索阶段，到上世纪90年代以美、日、韩等国为首的CMP抛光产业迎来蓬勃发展。抛光垫作为CMP抛光的耗材，占据抛光成本的3成以上，是抛光环节不可或缺的关键辅材。总体来说，抛光垫可分为两大类，一类为应用于半导体领域的晶圆、芯片抛光垫，一类为应用在玻璃、蓝宝石等中低端领域的抛光垫，下文将展开详细描述。半导体领域的高端抛光垫应用场景在半导体芯片制造过程中，半导体硅片（晶圆）经过刻蚀、离子注入等工艺过程，其表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物，为降低晶圆表面的粗糙度和起伏不平整度，去除晶圆表面多余物质，有效地进行下一道加工程序，则需使用抛光垫在专用CMP设备上对晶圆进行多次抛光处理。在整个半导体产业链中，晶圆加工是最重要的核心环节，CMP 则贯穿晶圆加工的整个工艺流程，随着芯片制程越来越小,面型精度越来越高，内部结构越来越复杂，CMP是目前唯一可以提供全局平坦化的技术，而抛光垫作为CMP加工过程中的C位要素角色之一，也必将发挥越来越重要的作用。在集成电路制造领域，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、 CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，其中 CMP 技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。集成电路产业链可分为硅片制造、集成电路设计、芯片制造前道工艺、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均有CMP的应用场景。市场规模CMP材料根据功能的不同，主要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等。根据CMP细分抛光材料市场份额，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业增速高于全球，达到15.36%。截至2021年，我国6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能，8英寸、12英寸晶圆制造厂装机产能分别为125万片/月、131万片/月，预计到2024年8英寸、12英寸将达到187与273万片/月，年均复合增速分别为 14.37% 、 27.73%。从半导体材料市场构成来看，2022年CMP抛光材料占比达到7.2%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2016-2022年半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至698亿美元。受益于晶圆厂扩产、先进制程工艺等的快速发展，CMP材料需求量大幅提升。全球抛光垫市场规模由2016年的6.5亿美元提升至2021年的11.3亿美元，2021年同比提升10.78%，CARG为11.69%，同期中国抛光垫市场规模也在持续增长，2016-2021年市场规模由8.1亿元提升至13.1亿元，复合增速与全球基本保持一致，CAGR为10.09%。 https://mp.weixin.qq.com/s/0wGX5O-rIByNpTlYQXrtvA
Polishing，也称Chemical Mechanical Planarization，是指化学机械抛光。CMP抛光是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种表面平坦化处理方法，被广泛应用于玻璃、金属、陶瓷、硅晶片等材料的抛光。1950年之前，表面平坦化的处理方法主要以机械抛光为主，直到1965年化学机械抛光的概念被首次提出，此后30多年间CMP抛光技术一直处于探索阶段，到上世纪90年代以美、日、韩等国为首的CMP抛光产业迎来蓬勃发展。抛光垫作为CMP抛光的耗材，占据抛光成本的3成以上，是抛光环节不可或缺的关键辅材。总体来说，抛光垫可分为两大类，一类为应用于半导体领域的晶圆、芯片抛光垫，一类为应用在玻璃、蓝宝石等中低端领域的抛光垫，下文将展开详细描述。半导体领域的高端抛光垫应用场景在半导体芯片制造过程中，半导体硅片（晶圆）经过刻蚀、离子注入等工艺过程，其表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物，为降低晶圆表面的粗糙度和起伏不平整度，去除晶圆表面多余物质，有效地进行下一道加工程序，则需使用抛光垫在专用CMP设备上对晶圆进行多次抛光处理。在整个半导体产业链中，晶圆加工是最重要的核心环节，CMP 则贯穿晶圆加工的整个工艺流程，随着芯片制程越来越小,面型精度越来越高，内部结构越来越复杂，CMP是目前唯一可以提供全局平坦化的技术，而抛光垫作为CMP加工过程中的C位要素角色之一，也必将发挥越来越重要的作用。在集成电路制造领域，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、 CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，其中 CMP 技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。集成电路产业链可分为硅片制造、集成电路设计、芯片制造前道工艺、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均有CMP的应用场景。市场规模CMP材料根据功能的不同，主要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等。根据CMP细分抛光材料市场份额，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业增速高于全球，达到15.36%。截至2021年，我国6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能，8英寸、12英寸晶圆制造厂装机产能分别为125万片/月、131万片/月，预计到2024年8英寸、12英寸将达到187与273万片/月，年均复合增速分别为 14.37% 、 27.73%。从半导体材料市场构成来看，2022年CMP抛光材料占比达到7.2%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2016-2022年半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至698亿美元。受益于晶圆厂扩产、先进制程工艺等的快速发展，CMP材料需求量大幅提升。全球抛光垫市场规模由2016年的6.5亿美元提升至2021年的11.3亿美元，2021年同比提升10.78%，CARG为11.69%，同期中国抛光垫市场规模也在持续增长，2016-2021年市场规模由8.1亿元提升至13.1亿元，复合增速与全球基本保持一致，CAGR为10.09%。 https://mp.weixin.qq.com/s/0wGX5O-rIByNpTlYQXrtvA
