氧化铝氧化锆陶瓷介质包封浆料低温玻璃粉 金属包封浆料玻璃釉 可以多次单独烧结,烧结厚度达到15-120微米的情况下，在顶层导体与基板之间有着优秀的击穿电压。烧结后的表面光滑,翘曲度小,弯曲时有很好的附着力.应用范围：氧化铝氧化锆陶瓷厚膜隔离介质包封浆料,金属包封浆料，烧结温度: 850度，细度：3μm-10μm