喜欢上了折腾7800X3D，一边折腾一边研究吧。然后有朋友也入了。然后他和我配置一样。结果出现了很多和我不一样的地方，通过我和他的对比我也发现了很多问题。然后就研究加折腾。
1负压的体质。
这个问题很多朋友都在喊自己大雷。有的负压40都没问题。我的负压42可以过R23测试。但是我平时35在用。有的朋友说负20都过不去。我想说的是，这代X3D最大的问题还是散热问题。无论你设置多少的温度墙89度就是极限。很多人不是体质问题，而是撞温度墙了。所以X3D的散热是最大问题。我下面会详细介绍温度对X3D的影响。
2散热器问题
之前我曾经跟很多人都说X3D最高不过百W的极限功耗，所以众生平等，用个几十块的玄冰400就可以压。我要承认这话被打脸了。X3D不适合风冷，除非你是开放是平台，否则风冷你就算把最强的几个风冷都试过也一样。

这是2颗同样的7800X3D.一样的主板和内存。一个R23得分18639一个R23得分17790.
他设置都是照抄我的，结果怎么会这样呢？因为他撞墙了。

我的CPU在R23下可以跑到94.6W的功耗。他的只能跑倒86W.。

这是我R23的状态，全核心5050.他只有4900.我和他就在找原因。那就把2个CPU交换下试试呗。
结果就是他的体质确实不如我。但是他CPU负压36也能跑。到了我机器上，和我原来的那颗跑分测试功耗都没啥区别了。那问题来了，问题出在那？我们两都用的WIN11，不存在系统问题。为了测试我们两还都从新装了系统。最终只有一个结论，散热器上。他用的猫头鹰的D15。我用的利民360水冷。然后他也去上了一个240的瓦尔基里。好了问题解决了。他负压35用，各类测试还是分数都和我相差不大了。猫头鹰的D15总不会有人说这个散热器垃圾吧。
最大的问题就是一个机箱问题。风冷完全依靠风道，你不能解决风道带走热量，那风冷散热效果直接砍半，加上吃显卡尾气。你就算是最强风冷，在机箱里也完犊子。所以要么你开放式平台可以上风冷，否则用机箱的朋友真心不推荐风冷压X3D。
2内存温度
内存需要散热吗？这个问题，估计有人会说我闲的了。内存才多少热量。我本着没有数据就没有发言权。

这是朋友玩了1个多小时的地平线5的内存温度。他说切出来的时候还在47度。拿手机拍照的时候降了几度。
可能很多朋友就会觉得45到47度也不热啊。别急你看另一个数据。

这是当时他房子的温度24.8度。当天他那降温了。他还把机箱侧盖打开了。他的主板温度才28度。而他开机的时候内存才27度。当他游戏的时候，内存升高了20度。这一对比就离谱了。他用的6400冰刃内存。没有超也没有压时序，默认状态下用的。如果他把机箱盖子盖上那突破50度真不是问题。这就是这次BIOS更新的副作用，内存温度会贼高。所以很多朋友说内存稳不住要蓝屏。我劝你检测下你内存温度。很可能和你CPU体质没有任何关系，就是内存温度太高了。可以考虑买个内存散热。
3CPU的内存体质。
这个问题估计很多朋友不太明白。网上有太多的超内存视频，就是让大家照抄，可是大家都没有探索一个本质问题。内存的FCLK.主板里有个选项infinty fabric freqency and divider。所有视频都告诉大家，按照内存频率的1/3去设置。比如6000频率就设置2000.。但是我要说这完全就是错的。





这是我从2000 2067 2100 2133 2167 FCLK的测试数据。频率都是6400.可以看到2100反而是延迟最低的。
而当我设置了2133这个正好6400 的1/3 FCLK反而延迟增加了。把这个告诉了朋友他也测试了。他的最佳FCLK是2067。而他把他内存用我机器上。我发现我的最佳还是2100.所以我可以得出结论CPU对内存有一个最佳FCLK。而不是按网上很多博主说的直接设置频率的1/3。所以你们要超内存或者压时序最好先试试自己最佳的FCLK。再去超频或者压时序。

最后来个朋友主机镇楼！