MEMS是将微电子电路技术与微机械系统融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内，生产分为前端工艺和后端封装工艺。其中，前端工艺主要包含晶圆清洗、光刻、蚀刻等步骤；后端封装工艺主要包含测试、封装，每一个步骤都有不同的设备，但都需具备先进性、精密性的特点。就以可控硅压力传感器封装来讲，在贴片环节应避免内应力的产生（胶粘剂固化、温度等），尽量减小粘接前后压力感应膜的初始变形，避免传感器输出信号出现零偏现象，目前这块卓兴半导体做得比较好，他们的AS8100系列专门针对MEMS类封装实现高精度贴片工艺，另外卓兴半导体还能提供专业的定制化半导体封装的整体解决方案。

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