浅聊一下失败的方案
一开始我把CPU顶盖磨去了1.2mm,让它正好在原厂扣具里可以被压到,但是效果只能说emm,就是7楼结尾那的结论,如下图就算顶盖上用了液金也没有方案一来的有效
随之我就将盖子直接分离了,并且继续抛薄它,直到整个盖子只剩1.55mm,一开始的想法是不需要CPU固定扣具直接焊冷头上做成专用水冷头,用液金模拟试了下又比不过方案2,有点鸡肋。随后薄的盖子也在风冷下测试,也不如方案一的原厂盖子。
所以这些奇怪的方案就被丢进了垃圾桶。
那么结合失败的方案我就有了点总结,在导热改进后,如果使用风冷,那么方案一比较合适,因为风冷的是将CPU的热量传导到铜或铝制散热器上,散热器体积越大能容纳的热量就越多,AMD的盖子是纯铜的,削薄它就相当于把散热器铜管抽走一根走,变相减少了容纳热量的体积,所以盖子薄了还不如厚的时候。
如果用水冷那方案二更合适,因为水冷又不一样了,水冷需要快速将CPU热量导出然后让水带走热量,加了盖子后,导热距离增加变相让导热速度变慢(要是能让水直接流过核心带走热量那是上上解
不过在梦里)