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回复:AM5平台CPU散热解决方案(物理)

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还是磨顶盖省事



IP属地:江西来自Android客户端38楼2023-05-03 20:32
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    浅聊一下失败的方案
    一开始我把CPU顶盖磨去了1.2mm,让它正好在原厂扣具里可以被压到,但是效果只能说emm,就是7楼结尾那的结论,如下图就算顶盖上用了液金也没有方案一来的有效
    随之我就将盖子直接分离了,并且继续抛薄它,直到整个盖子只剩1.55mm,一开始的想法是不需要CPU固定扣具直接焊冷头上做成专用水冷头,用液金模拟试了下又比不过方案2,有点鸡肋。随后薄的盖子也在风冷下测试,也不如方案一的原厂盖子。



    所以这些奇怪的方案就被丢进了垃圾桶。
    那么结合失败的方案我就有了点总结,在导热改进后,如果使用风冷,那么方案一比较合适,因为风冷的是将CPU的热量传导到铜或铝制散热器上,散热器体积越大能容纳的热量就越多,AMD的盖子是纯铜的,削薄它就相当于把散热器铜管抽走一根走,变相减少了容纳热量的体积,所以盖子薄了还不如厚的时候。
    如果用水冷那方案二更合适,因为水冷又不一样了,水冷需要快速将CPU热量导出然后让水带走热量,加了盖子后,导热距离增加变相让导热速度变慢(要是能让水直接流过核心带走热量那是上上解不过在梦里)


    IP属地:广东40楼2023-05-03 21:59
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      IP属地:福建来自Android客户端42楼2023-05-03 22:20
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        膜拜大佬


        IP属地:河北来自Android客户端43楼2023-05-03 22:51
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          精。


          IP属地:广东来自Android客户端44楼2023-05-03 22:59
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            太硬核啦


            IP属地:广东来自iPhone客户端45楼2023-05-03 23:07
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              这才是真正的技术贴


              IP属地:四川来自iPhone客户端46楼2023-05-03 23:40
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                666


                IP属地:江苏47楼2023-05-04 01:21
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                  神!


                  IP属地:浙江来自Android客户端48楼2023-05-04 03:03
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                    靓仔可以的


                    IP属地:上海来自Android客户端49楼2023-05-04 08:46
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                      动手能力极强看着有点害怕


                      IP属地:中国香港来自iPhone客户端50楼2023-05-04 08:48
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                        牙膏的封装是不是比amd要强很多?


                        IP属地:广西来自iPhone客户端51楼2023-05-04 09:54
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                          IP属地:广东来自Android客户端52楼2023-05-04 10:31
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                            我只能说,牛逼plus


                            IP属地:广西来自Android客户端53楼2023-05-04 11:04
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                              最有效的就是直触 老外弄的能降20°


                              IP属地:湖北54楼2023-05-04 11:10
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