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回复：AM5平台CPU散热解决方案(物理)

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补:11楼封装方案一，双面导热胶和液金涂抹受力后的效果。液金薄薄一层涂在核心上即可，顶盖受力后会自动印上去。双面导热胶会被压缩开帮核心受力
IP属地:广东来自Android客户端61楼2023-05-05 11:36
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    方案2后续，把TT冷头抛光+换水，这下舒服多了。这个一体360用了4年多冷头导热有问题。
    IP属地:广东来自Android客户端68楼2023-05-06 20:46
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      应某位爱折腾的老板需求，重新封装了一个7800X3D，看他翻车
      同时感谢他的贡献，让我们知道3D DIE是在右边
      IP属地:广东来自Android客户端92楼2023-07-26 14:07
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