说一说为什么买这个型号,首先是有轻便性能本的需求,所以就在工作站这个范畴选,然后因为12代是大小核的架构,对于我使用虚拟机可能不是很友好,所以就决定选择最后一代常规架构的系列11代的CPU8核16线程的标压
选来选去,就只有ThinkPad P15v Gen2和ZBOOK power G8两个型号,从配置看这两也属于是对标产品,因为用的的是相同的CPU,相同的图形卡,但是。。。。
对比我自己拆机图,大家再看看我网上截的P15V Gen2的拆机图,我也在ThinkPad吧问过这个系列咋样,有人回复我风扇噪声大,前两年我也给别人推荐过P15V的前一代产品,那个朋友也回复的是用着还行,就是现在风扇噪声大
关于散热:一眼就能看出区别,很明显G8是双风扇配置,P15V这个单风扇已经用了不止两代了吧?真不知道谁给他的自信觉得一个风扇能压得住?难道是为了配合他们家喜欢用的低温锡技术?脱焊更便捷?现在thinkbook系列都是上的双风扇,你一个定位是工作站系列的居然上的是单风扇
关于机身:P15V是全塑料机身,我之前给别人买过,确实是塑料,后来自己想买的时候看到京东回复的评论有个用户说用没啥问题,就是机身塑料太脆,还是水口料
虽然POWER G8是全金属机身,但是!!!!机身做工有点垃。。。。。。。这两天我无意间注意到我同事用一个两三年前的红米笔记本的机身做工都完爆POWER G8,红米那个应该是一整块铝CNC加工出来的,这个入门款工作站POWER G8我一个外行大概看了一下机身可能是冲压出来的,机身就像个金属盖子倒扣向下,用手向上摸手感很不好,正好有同事用的是ZBOOK Fury(相当于HP每一代工作站的顶配系列)钱多做工就是不一样,完全没有POER这种廉价的全金属机身感觉
顺便发一个我同事的两三年前的红米笔记本的机身做工
最要人命的是G8的机身D壳和C壳连接螺丝太少,拿捏电脑的时候很容易有异响!!!
总共5个螺丝,转轴那边3个,靠近人的底部就两个角落各一个,关键异响就是触摸板这里下面C壳和D壳没有螺丝导致的,右手放到触摸板压一下就会有异响
这就是为什么我标题起的是“皮儿薄馅大”拿到手还注意到触摸板这一边C壳还有弧度,正好在居中的区域,而且A壳对应位置也有弧度。。。。。。。。
TP是把好钢用在了面子上,HP是把好钢用在了里子上,相同配置ThinkPad比Zbook贵了一千多,由于我有SD读卡器的需求,本来很想上Thinkpad的,但是想到风扇这事还真忍不了,所以就选择了Zbook这个入门机器