2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺，其中Intel 7已应用在Alder lake和Raptor Lake上。
英特尔表示，Intel 20A和Intel 18A工艺将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代，这两个工艺制程被视为2025年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
据相关媒体报道，近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel 20A和Intel 18A工艺制程已测试流片，并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，同时英特尔代工业务持续增长，有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。
“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型，而转型的阵痛很难避免。”
对于外界的质疑，王锐表示理解存在不同的声音，但内部对于IDM 2.0战略深信不疑。一方面英特尔是少数具备芯片生产能力的厂商，另一方面工艺制程落后对英特尔近年的运营有非常大的影响，所以对重回先进制程第一阵营有很大的渴求。相比于其他无晶圆厂的芯片设计公司，英特尔是一家重资产企业，在制造方面投入更多，业务上也更具复杂性，会让外界有更多的质疑。
在过去的2022年里，中国区营收约占英特尔总营收的27%。英特尔在成都的工厂负责了50%的PC芯片封装业务，另外还有20%是半成品运送到越南，也就是说，英特尔全球70%的PC芯片都经过其成都工厂生产出来。即便在过去两年的新冠疫情期间，英特尔成都工厂仍完成了扩产工作。