EMC(Electro Magetic Compatibility,电磁兼容)是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力。既然称为能力，必然有它具体的体现，就是指在电路实际工作中的表现。
产品的设计主要经历的几个阶段，总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCBA设计、样机设计组装、实验室摸底预测试、第三方实验室认证几个阶段。在研发设计阶段没有考虑EMC方面问题，在产品样机出来组装去实验室再进行EMC摸底测试，发现问题，不能通过测试，达不到认证要求.再整改并对产品PCBA和原理图更改，常常会进行较大改动，影像产品周期以及进度。
摸底测试这个阶段EMC问题比较多，比如辐射、静电、传导、浪涌等一系类问题。有的因为屏蔽问题往往会涉及结构问题，接口滤波问题就会对原理图进行改动，重新设计PCBA,还有可能因为系统接地问题做调整，重新设计。
这种通过研发后期测试发现的问题再对产品进行测试修补法比较常见，但是产品在EMC问题的解决上投入更多的费用。电磁兼容设计对产品研发有重要的意义，根据产品的特点，制定一系列EMC设计规范用来指导产品的开发和生产，防患于未然，是未来以及现在产品研发的必由之路。
EMI测试项目：
空间(RE)辐射测试、谐波电流发射、电压波动和闪烁试验、骚扰功率测试、电源端子传导发射试验、信号线传导发射测试。
EMS测试项目：
静电放电抗扰度ESD
射频电磁场辐射抗扰度试验RS
电快速瞬变脉冲群抗扰度度EFT/B
雷击（浪涌）抗扰度（SURGE）
射频感应传导抗扰度（CS）
工频磁场抗扰度PFM
电压跌落电压中断短时变化DIP
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