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LGA1700扣具把12代U压弯的解决办法有老哥试过吗??
只看楼主
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sd3890594
先看吧规
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该楼层疑似违规已被系统折叠
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小弟之前看说因为LGA1700底座扣具的卡扣压力过大(我看很多人都感觉到了,12代U卡扣压下去的时候比以往的紧很多,要用很大力气),长时间使用会把U的中间压弯,同时温度会增加很多。解决办法是把底座拆了以后垫四片M4的垫圈再把底座装回去,在避免把U压弯的同时据说拷机温度能下降近10度。请问哪位老哥试过没有啊
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