二、开箱&外观
包装：

盘体：

主控：

颗粒：

外包装上写着3年有限保修，现今固态硬盘绝大部分给的都是5年有限保修，金百达这个仅仅给了3年。
主控方面，金百达KP260 Pro采用的是来自英韧的IG 5236 PCIE4.0主控，Dram来自FORESEE。
这样的PCB布局和物料号，和之前评测过的Lexar NM800 1T几乎是一样，金百达应该是找江波龙代工贴牌买的此方案，不出意外的话，颗粒应该是Micron的96L TLC。

三、基本信息
惯例，到手上机先看CDI

前排挤挤

被吞楼了 好气啊

CDI抓取到的smart的信息较为有限，故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示：

由smartmontools抓取到的信息可知，硬盘的警告温度（温度墙）为90℃，实际的温度传感器则是有三个，第一和第二个传感器分别对应的应该是主控/颗粒，而第三个传感器的测温点笔者就不大清楚了。

“最近京东金百达的KP230 Plus2T的车频频出现，使得金百达这个品牌逐渐走入固态硬盘玩家的视野。”
很早就走进固态硬盘玩家的视野了，最常见一同出现的词是——“三金一云”

由smartmontools抓取到的Supported Power States可知，金百达KP260 Pro 1T搭配的英韧IG5236的主控PS0最大功耗为3.5W，实际功耗峰值尚可，但实际的温控表现还有待考证。

在Windows下采用smartmontools抓取到的信息对比可知CDI所显示的温度为第三个硬盘温控传感器。
从上述抓取到的smart信息，可以发现金百达KP260 Pro与Lexar NM800基本一致，只不过金百达固件号比Lexar NM800 1T更新一点。

四、测试平台及设置
Hardware：AMD Ryzen 3700X @ 4.3GHz
Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAB）
Software：Windows 10 Professional 1909 / Centos 8.4.2105
Heatsink：Thermalright TR-M.2 2280
IOInterface：M2_1 slot (From AMD® Processor)
由于测试采用的是AMD平台，相关测试数据可能偏低

召唤大水比@Polarºc @du-浩哥斯基 @电脑神器SSD @♋然天一 @固吧管理

五、基本性能测试
①Without Heatsink

②With Heatsink




通过简单对比后可以发现，金百达KP260Pro加了散热片和不加散热片跑分相差不大，可见该盘的发热控制的还可以，但为了进行进一步验证猜想，后续仍会进一步进行压力测试。

6666

光波龙，还是可以的

看他一次性写入多少G才会掉速