对称双差分，要求走线尽量对称，但是功率管要装散热器只能偏到一边，不对称了，不爽。
过孔电阻大，焊点在底层，大电流电源线不能走顶层，否则不爽。
过孔电阻，寄生电感大，顶层线分布电容大（和底层铺铜的重合面积大），弱信号线不想走顶层，但不走顶层就走不通，不爽。走底层要么就绕远路+缩小线径从引脚之间挤过去，干扰更大，更不爽。
顶层线和底层线交叉太多了，而且还是两条不同的弱信号线交叉，寄生电容耦合干扰啊，不爽。不交叉又走不通
铺地铺成地环路了，不知是好是坏，不爽。

其实瞎连都行接通了就能用，但就是不爽

这是一个甲类功放，设计功率8Ω负载下5W，静态电流0.55A，电源±12VDC，仿真数据8Ω5W20khz下THD=0.003%。数据看起来很漂亮，但实际做出来不知还剩多少

求高人指点

绿色圈内的铜箔究竟应不应该铺？和大面积地的连接只有一条细线，感觉像死铜碎块差不多。会不会增加线间干扰啊。

模擬電路不能覆地

不铺地的时候是这样的，地路径还算合理把，输出地，电源地，输入地，反馈地，基本都一点接地（两滤波电容中点）了

模拟电路可以不铺地。铺地也要保证一点接地。首先设计好所有的地线，汇聚到一个低阻电源地节点，然后在需要铺地的地方覆盖铜箔然后再连接到同一点。不要直接全部铺地，使得所有的地线简单的，大块的连接在一起，这样就不是一点地了，电流走向就会混乱造成干扰。这是我的想法。

改成这样了，将地分割成几块，地电流就有条理点了。但是又发现了个问题，整个地线都是在滤波电感下走的。。。电感底下是不应该走线的（走了就相当于0.5圈的绕组，会感应到干扰的），但不在电感下走又走不通。。。。。。。。

还是不要中间那一小块碎铜了，感觉只有坏处，离差分尾巴线太近了（压摆幅约等于输入信号2Vpp左右），增加了寄生电容。

又割断了两条小地环，q13和q11右边，不知这种小地环有没有必要割断。另外整个板子边缘也形成了一个大地环，也不知道有没有必要割断。左下角负电源处还有一个小地环，也割断吗？

试试0值电阻？

去tb问了一下商家发现我看上的滤波电容实际上是这么大，于是目前改成这样，顺便解决了电感下走信号地的问题，这个版本接近最终稿了。