我知道很多吧友对其他内容不感兴趣,所以直接放结论了:
本帖针对USB 3.1 Gen 2 与 雷电三/雷雳三(Thunderbolt 3) 协议下的外接固态方案进行推荐;
仅外接机械硬盘的话随便买,不要买到USB 2.0产品就行了。
按接口协议进行分类:
SATA协议转 USB 3.1Gen2 协议:
推荐 ASM1351、ASM235CM、VL716
ASM1351、VL716位较为平价的产品,ASM235CM产品相对较贵
代表产品是三星T5,DELL便携Type-C 移动硬盘
NVME协议(M.2 M key)转USB3.1 Gen2协议:
JMS583主控
代表产品为佳翼 的NVME转USB硬盘盒
NVME协议 转 Thunderbolt3协议 注意:不兼容USB协议
英特尔DSL6340系列主控
代表产品三星X5,HP P800,G-Technology G Drive Mobile Pro,LaCie Bolt3(支持菊花链),Dell 雷电三移动硬盘,LaCie Rugged Thunderbolt USB-C 等
Nvme盘普遍发热爆炸,请在选购时请对散热进行考虑
看不懂主控的吧友请往下看
本帖针对USB 3.1 Gen 2 与 雷电三/雷雳三(Thunderbolt 3) 协议下的外接固态方案进行推荐;
仅外接机械硬盘的话随便买,不要买到USB 2.0产品就行了。
按接口协议进行分类:
SATA协议转 USB 3.1Gen2 协议:
推荐 ASM1351、ASM235CM、VL716
ASM1351、VL716位较为平价的产品,ASM235CM产品相对较贵
代表产品是三星T5,DELL便携Type-C 移动硬盘
NVME协议(M.2 M key)转USB3.1 Gen2协议:
JMS583主控
代表产品为佳翼 的NVME转USB硬盘盒
NVME协议 转 Thunderbolt3协议 注意:不兼容USB协议
英特尔DSL6340系列主控
代表产品三星X5,HP P800,G-Technology G Drive Mobile Pro,LaCie Bolt3(支持菊花链),Dell 雷电三移动硬盘,LaCie Rugged Thunderbolt USB-C 等
Nvme盘普遍发热爆炸,请在选购时请对散热进行考虑
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