工艺还能提升么？是不是到瓶颈了

不清楚

实验室里早就有了，不过10nm以下成本大增，目前不适合商用

这东西看市场，跟着对手走。太超前不好，赢家通吃是没有出路的。

操不了这个心，我只关心存储类的颗粒之类的什么时候降价

intel、台积电、三星、GF各自有自己的半导体工艺制程。
其中：
intel 最先进，是14nm工艺。
目前台积电和三星相当于intel 20nm工艺，但当初三星把该工艺起名为14nm，台积电为了和三星竞争，但又不好意思叫14nm，改了个名叫16nm。
台积电和三星的12nm、10nm，其实还是相当于intel 20nm工艺，只是在目前工艺上的改良，但我就要这样起名，就要叫做12nm、10nm，你又奈我何，intel你不服气能来咬我？
GF 目前采用了三星14nm，也就是intel 20 nm的水平。
下一代，Intel 是10nm工艺，再下代是7nm。
台积电、三星的7nm工艺，目前来看是相当于Intel 10nm工艺。
GF 7nm工艺不太清楚，但从GF一贯表现还不如台积电和三星，大约也是intel 10nm的水平。
现在的台积电和三星，只是对命名采取了和intel完全不同的命名方式而已，虽然缩小了与intel的差距，但还是落后于Intel，只是命名上改了下数字而已。

到极限就换材料

10nm不是已经出来了吗

那有然后，嬤得啦

7nm据说就是硅材料能做到的极限了