装的时候很乱,忘了拍图了下面是省流版文字描述,没流量也要看
1.将屏蔽罩里的硅脂垫换了,CPU和屏蔽罩之间的填充是:硅脂-铜片-硅脂,铜片是15x15x0.8mm,这样就增大了跟屏蔽罩的接触面,也比硅脂垫导热快。
2.周围一些内存什么的,都加了硅脂垫。
盖上屏蔽罩,然后【不装后盖直接开机】,已经解锁功耗墙,将7W改成9W,温度墙87℃。测试的时候平板套着一个皮套,不知道有没有影响散热。
》》此时测试结果是:
开机CPU是34℃,鲁大师压力测试两分钟内,温度在70℃内。(刚买回来那会儿,默认6W,一分钟内就已经飙到80℃以上了)
》》后盖屏蔽罩部位贴了一片0.1mm的铜箔,铜箔和后盖之间用硅脂填充(铜片买来是卷曲的接触不太好,硅脂也是劣质的6元一小瓶包邮),四周直接黄胶布粘住。屏蔽罩上面贴了好几片硅脂垫,增加与后盖大铜箔的接触面积。
》》此时测试结果是:
开机33℃,鲁大师压力测试三十分钟,前5秒13W,电池放电21W,前二十分钟保持8.45-8.99W幅度,电池放电约17.5W,后十分钟变成保持约7W,电池放电11W。30分钟内温度最高79℃。(不知道怎么看AIDA里的,看的是第一项CPU Package)。
》》等到17mm长的扁热管到了,还要拆开继续改,卡扣每次都被锋利的边缘切到,有磨损了,掉漆也不可避免。贴后盖扩大散热面积,温度应该还会降一些吧。测试图虽然截了几张,但还在平板里没传到手机,有空再贴出来。
》》鲁大师跑分:
总分82725分
处理器29856+28994分
显卡9325分
内存8121分
磁盘6420分(装的建兴64G 2242固态,4k是33/73MB/S)
》》其实吧,日常上网聊天写文档,没必要改散热的,并没有想象中的热,降频。就算高性能下80℃仍然能保持2.45GHZ工作。平时平衡模式能亮屏用6小时来着。改散热其实也就作死玩玩,平板玩游戏真的很蛋疼,帧数不高,屏幕不大,开游戏无非就是想试试性能,或者实在无聊用平板玩游戏尝尝鲜。我试过单机游戏,在改散热之前,风扇对着平板怼。劳拉9全低特效720p下战斗时能保持28-29帧幅度。不过FC3只有17帧,刚打开游戏加载到主菜单那一段更是保持1-2帧。帧数最好的是骑马与砍杀战团,中特效1080p,DX9下我方带7个新兵和11个山贼战斗时有65帧,地图40-60帧。。全低特效下17人战斗时120满帧。。不玩网游,不测
1.将屏蔽罩里的硅脂垫换了,CPU和屏蔽罩之间的填充是:硅脂-铜片-硅脂,铜片是15x15x0.8mm,这样就增大了跟屏蔽罩的接触面,也比硅脂垫导热快。
2.周围一些内存什么的,都加了硅脂垫。
盖上屏蔽罩,然后【不装后盖直接开机】,已经解锁功耗墙,将7W改成9W,温度墙87℃。测试的时候平板套着一个皮套,不知道有没有影响散热。
》》此时测试结果是:
开机CPU是34℃,鲁大师压力测试两分钟内,温度在70℃内。(刚买回来那会儿,默认6W,一分钟内就已经飙到80℃以上了)
》》后盖屏蔽罩部位贴了一片0.1mm的铜箔,铜箔和后盖之间用硅脂填充(铜片买来是卷曲的接触不太好,硅脂也是劣质的6元一小瓶包邮),四周直接黄胶布粘住。屏蔽罩上面贴了好几片硅脂垫,增加与后盖大铜箔的接触面积。
》》此时测试结果是:
开机33℃,鲁大师压力测试三十分钟,前5秒13W,电池放电21W,前二十分钟保持8.45-8.99W幅度,电池放电约17.5W,后十分钟变成保持约7W,电池放电11W。30分钟内温度最高79℃。(不知道怎么看AIDA里的,看的是第一项CPU Package)。
》》等到17mm长的扁热管到了,还要拆开继续改,卡扣每次都被锋利的边缘切到,有磨损了,掉漆也不可避免。贴后盖扩大散热面积,温度应该还会降一些吧。测试图虽然截了几张,但还在平板里没传到手机,有空再贴出来。
》》鲁大师跑分:
总分82725分
处理器29856+28994分
显卡9325分
内存8121分
磁盘6420分(装的建兴64G 2242固态,4k是33/73MB/S)
》》其实吧,日常上网聊天写文档,没必要改散热的,并没有想象中的热,降频。就算高性能下80℃仍然能保持2.45GHZ工作。平时平衡模式能亮屏用6小时来着。改散热其实也就作死玩玩,平板玩游戏真的很蛋疼,帧数不高,屏幕不大,开游戏无非就是想试试性能,或者实在无聊用平板玩游戏尝尝鲜。我试过单机游戏,在改散热之前,风扇对着平板怼。劳拉9全低特效720p下战斗时能保持28-29帧幅度。不过FC3只有17帧,刚打开游戏加载到主菜单那一段更是保持1-2帧。帧数最好的是骑马与砍杀战团,中特效1080p,DX9下我方带7个新兵和11个山贼战斗时有65帧,地图40-60帧。。全低特效下17人战斗时120满帧。。不玩网游,不测