中国科技部定案的“十城万盏”半导体照明应用工程试点政策，推动了中国LED灯的成长，然而“理想很丰满，现实很骨感”，因为LED灯严重光衰的问题，导致很多LED灯不能如期通过使用单位的验收。
为什么LED灯会严重光衰？
LED芯片的电光转换效率约为15-30％ ，其余70-85％转换为热量，由于芯片尺寸小、功率密度大，如果不及时将热量散发出去，就会使LED工作温度升高，对芯片和封装材料造成伤害，影响LED的使用寿命、可靠性以及发光效率等性能，所以温度是导致LED灯是否会发生光衰的关键。
如何控制LED温升问题，解决LED灯光衰？
目前LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料，封装材料对保护芯片和输出可见光， LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面起着关键性的作用。然而随着LED灯功率、亮度、发光效率不断提高，对封装材料提出更高要求——粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜、高导热性等，因此除了芯片外，材料也是当前制约我国LED灯发展的关键因素。
如何控制LED温升，现阶段LED灯生产厂商除了在散热模块设计上费尽心思外，还在散热材料的选择上想尽办法，旨在采用多种模式，将LED芯片所产生的热量，通过铝基板传导到散热模块上，形成一个优良的散热结构。
其中，“芯片-铝基板-散热片”是最常用的散热模式。但是铝基板和散热片虽然看似完美重叠，但是两者之间并未紧密贴合，充斥大量许多空气的凹孔，增大铝基板与散热片间的传输热阻，影响芯片散热。因此采用“芯片-铝基板-导热材料-散热片”的模式，用导热材料将铝基板和导热片完美贴合，将灯芯的热量及时传输到空气中。
常用的导热材料由于具有优良的导热性、耐热老化性和耐紫外光老化性等特点，深受LED厂商青睐。但是需要选择合适的导热有机硅材料，才能达到散热目的。
LED散热常用解决方案
01
导热硅脂
价格便宜，使用方便，绝缘性能好。
推荐
*1.5 -4.0W／m·K导热硅脂，对应硅脂用导热剂GD-S151A（1.5W／m·K，推荐用量600份）
*GD-S250A（2.0-2.5W／m·K，推荐用量800-1100份）
*GD-S307A（3.0-4.0W／m·K，推荐用量1200-1500份）。
02
导热硅胶片
新型片材柔软材料，使用方便，绝缘性能佳，导热系数高。
推荐
3.0 -4.0W／m·K高导热垫片用导热剂GD-S304A，推荐用量1100-1500份）。
03
导热灌封胶
粘度低，灌封效率高，导热系数高。
推荐
2.0W／m·K高导热低粘度灌封胶用导热剂GD-S281G-1#，推荐用量700-800份，制备1.8-2.0 W／m·K、粘度15000-20000cps的有机硅灌封胶（以450cps乙烯基为基胶）
04
导热泥
超低热阻，可塑性强，使用方便，耐高温，导热系数优。
推荐
5.0-6.0W／m·K高导热泥用导热剂GD-S400A，推荐用量2000-2400份）。
05
其他：导热薄膜、导热粘结胶、导热矽胶布、导热塑料等导热散热材料，客户可根据LED灯应用特点选择合适的材料。
金戈新材不断深入探讨和实验，开发出更多综合性能优异、可靠性好、导热性能佳的有机硅封装材料用导热剂，助力LED有机硅封装材料攻克高导热性、高透光率、高折射率的技术壁垒。
为什么LED灯会严重光衰？
LED芯片的电光转换效率约为15-30％ ，其余70-85％转换为热量，由于芯片尺寸小、功率密度大，如果不及时将热量散发出去，就会使LED工作温度升高，对芯片和封装材料造成伤害，影响LED的使用寿命、可靠性以及发光效率等性能，所以温度是导致LED灯是否会发生光衰的关键。
如何控制LED温升问题，解决LED灯光衰？
目前LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料，封装材料对保护芯片和输出可见光， LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面起着关键性的作用。然而随着LED灯功率、亮度、发光效率不断提高，对封装材料提出更高要求——粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜、高导热性等，因此除了芯片外，材料也是当前制约我国LED灯发展的关键因素。
如何控制LED温升，现阶段LED灯生产厂商除了在散热模块设计上费尽心思外，还在散热材料的选择上想尽办法，旨在采用多种模式，将LED芯片所产生的热量，通过铝基板传导到散热模块上，形成一个优良的散热结构。
其中，“芯片-铝基板-散热片”是最常用的散热模式。但是铝基板和散热片虽然看似完美重叠，但是两者之间并未紧密贴合，充斥大量许多空气的凹孔，增大铝基板与散热片间的传输热阻，影响芯片散热。因此采用“芯片-铝基板-导热材料-散热片”的模式，用导热材料将铝基板和导热片完美贴合，将灯芯的热量及时传输到空气中。
常用的导热材料由于具有优良的导热性、耐热老化性和耐紫外光老化性等特点，深受LED厂商青睐。但是需要选择合适的导热有机硅材料，才能达到散热目的。
LED散热常用解决方案
01
导热硅脂
价格便宜，使用方便，绝缘性能好。
推荐
*1.5 -4.0W／m·K导热硅脂，对应硅脂用导热剂GD-S151A（1.5W／m·K，推荐用量600份）
*GD-S250A（2.0-2.5W／m·K，推荐用量800-1100份）
*GD-S307A（3.0-4.0W／m·K，推荐用量1200-1500份）。
02
导热硅胶片
新型片材柔软材料，使用方便，绝缘性能佳，导热系数高。
推荐
3.0 -4.0W／m·K高导热垫片用导热剂GD-S304A，推荐用量1100-1500份）。
03
导热灌封胶
粘度低，灌封效率高，导热系数高。
推荐
2.0W／m·K高导热低粘度灌封胶用导热剂GD-S281G-1#，推荐用量700-800份，制备1.8-2.0 W／m·K、粘度15000-20000cps的有机硅灌封胶（以450cps乙烯基为基胶）
04
导热泥
超低热阻，可塑性强，使用方便，耐高温，导热系数优。
推荐
5.0-6.0W／m·K高导热泥用导热剂GD-S400A，推荐用量2000-2400份）。
05
其他：导热薄膜、导热粘结胶、导热矽胶布、导热塑料等导热散热材料，客户可根据LED灯应用特点选择合适的材料。
金戈新材不断深入探讨和实验，开发出更多综合性能优异、可靠性好、导热性能佳的有机硅封装材料用导热剂，助力LED有机硅封装材料攻克高导热性、高透光率、高折射率的技术壁垒。
