由+5变到+3价态
电阻升高，透过率还是低下
（一般电阻高透过率高）
分析：+3和+5之间的作用导致问题（电子替换）
例子：Fe3O4不导电，别的导电
找资料：+3Ti和+5Ti量子能量相差无几！
导致……

更正，ITO

器材：电流加热，在上面
下面是冷流
为了防止对流和乱飘，以及晶粒大小。
（超声波雾化的机器）
在上头突然变大原因：气体流速快，放大，面积膨胀，速度变慢，平稳，向上走就会均匀，保证沉积效果好（越变大越好）
保持水平原因：同上
载玻片：HF擦拭处理，在磷酸煮24h

不用氯化钠原因：做出来全部是孔（磷酸钠就很均匀）
二氧化硅作为基底最好（没时间做）

液体配料：
三氯化锑和四氯化锡
雾化杯（要薄和硬，不能软，软了很容易消失）
盐酸10%溶液：不用水因为会水解
做成10%的氯化锑和氯化锡的盐酸溶液（做成混合溶液令表面张力降低）
穿孔原因：让气体走，雾气往上
功率：1600毫升/分钟
放上温度计
人工智能设置（手动）
经验摸索：450°停下？
到了读秒，保持，让温度不变。

0.16
0.21
0.26
0.36
0.39

PECVD等离子增强化学气象沉积

低真空，自带流量计
双气路：C，H气源和实验气体
加热
机械泵
控制开关
射频功率源（射频优点：可以做绝缘材料）
射频匹配器（为了匹配折射率（阻抗））
输入端，反射端（前大后小）
SWR（阻抗比）空气为1
下面为硬件设备：
有且只有一个机械泵
容易电离的乙炔气路管道

机械泵打开
真空悬柄扭一下
调节参数

锡合金

从锡钳合金中离开铅

bi不用原因：不是纯金属，属于类金属，两个熔点都是220°C

共晶点的原因
锡铜不用原因：熔点过高
现在用最多的，锡银铜（217°C）能用，但是有问题，银太贵

课题：低银的焊料
下游：焊糕