热成像测试
同时也将显卡安装到散热测试平台（一体式水冷散热器，无其他散热风扇）上通过热成像看看显卡的发热情况，测试项目为Furmark（1920x1080 极端烤机15分钟）。
受限于显卡的PCB空间，部分供电元件被挤到了PCB背面，而辅助它们进行散热的只有一块拉丝金属板，而不像正面的元件 一样有鳍片散热器帮忙。在这种情况下背面的供电部分温度就会比较高，最高温度超过90℃，而核心和显存背面区域只在60-70℃之间。在没机箱风扇的测试 平台上这个温度还是可以接受的，在有机箱风道的情况下更不需担心。
