苹果iPhone 6s/6s Plus手机的A9处理器使用了三星、TSMC台积电两家代工厂，偏偏两家的工艺还不同，存在14nm FinFET及16nm FinFET之分，功耗、续航也有一些差距，光为这事差点就让一些果粉纠结死。更重要的是，这两大代工厂的工艺不同而带来的分歧并不只限于苹果一家，AMD也要“分裂”了，他们新一代的Zen架构处理器很有可能也会有14nm及16nm两种版本之分，明年买AMD处理器的玩家也要纠结了。

AMD明年的处理器及GPU都会使用FinFET工艺
　　对于AMD新一代的处理器架构Zen，我们能确定的是它明年会使用FinFET工艺生产，但AMD官方并没有提过到底是16nm还是14nm工艺，这给人留下了丰富的想象空间，因为AMD两家代工伙伴TSMC及Globalfoundries的工艺并不同，TSMC我们知道有16nm FinFET及高性能的16nm FinFET Plus两种工艺，而GF的FinFET工艺授权自三星，有低功耗的14nm LPE及高性能的14nm LPP之分。

AMD工程师在LinkedIn上的履历曝光了AMD的秘密
　　国内泄密看工信部，国外泄密就要看LinkedIn了，某个AMD工程师的履历上就泄露了部分天机，AMD已经成功地流片了包括Zen及自研的ARM架构K12芯片，同时他在不同工艺上有丰富的物理设计经验，重点来了——在这部分内容中他提到了16/14nm FinFET工艺。
　　这里说的是CPU工程师，由此可以看出AMD新一代的CPU也是有16nm及14nm两种工艺设计的。
　　此外，能为此提供佐证的还有AMD高管在财报会议上的说法，AMD CEO苏姿丰提到今年Q3季度他们已经有多个产品使用FinFET工艺流片了，她用的一个说法是“both of”，也就是说TSMC及GF两个代工伙伴中都流片了FinFET工艺的产品。
　　虽然我们不能100%确定她说的一定是Zen架构处理器，但FinFET工艺的另一个产品K12是ARM架构的，而且官方已经推迟到了2017年，Zen架构才是2016年的，再加上CPU工程师的履历，所以最有可能的还是在指Zen架构处理器。
　　至于GPU芯片，AMD也确定会使用FinFET工艺，但同样没提及会交给TSMC还是GF代工，以往AMD的GPU都是TSMC代工的，但GF在14nm工艺上得到了三星的帮助，不像以前那么坑了，AMD早就有意把所有产品都转移到GF代工，毕竟后者流过AMD的血，双方的合作更亲密，所以不排除明年的新一代GCN架构显卡也存在两种工艺版本的可能。
　　这么看的话，2016年由于TSMC与三星在代工工艺上的不同，不论手机处理器还是桌面处理器，消费者都要面临纠结的选择过程了。