网页
资讯
视频
图片
知道
文库
贴吧
地图
采购
进入贴吧
全吧搜索
吧内搜索
搜贴
搜人
进吧
搜标签
日
一
二
三
四
五
六
签到排名:今日本吧第
个签到,
本吧因你更精彩,明天继续来努力!
本吧排名:
0
本吧签到人数:0
一键签到
可签
7
级以上的吧
50
个
一键签到
本月漏签
0
次!
0
成为超级会员,赠送8张补签卡
如何使用?
点击日历上漏签日期,即可进行
补签
。
连续签到:
天 累计签到:
天
0
超级会员单次开通12个月以上,赠送连续签到卡3张
使用连续签到卡
06月18日
漏签
0
天
宽禁带半导体吧
关注:
3
贴子:
3
目录:
其他
看贴
图片
吧主推荐
本吧吧主火热招募中,点击参加
0
宽禁带芯片封装烧结银工艺
aza998
2022-12
宽禁带芯片封装烧结银工艺 如何降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 芯片封装纳米烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出芯片封装纳米烧结银的工艺流程供大家参考: 善仁新材的芯片封装纳米烧结银包括AS9330系列和AS9375两个系列,其中AS9330为半烧结银膏,AS9375为全烧结银膏。 芯片烧结银的工艺流程如
aza998
12-24
1
嗨,欢迎来到本吧,您可以在此畅所欲言!
贴吧楼委会
2016-04
亲爱的各位吧友:欢迎来到宽禁带半导体
小卡卡吼
5-5
皇冠身份
发贴红色标题
显示红名
签到六倍经验
兑换本吧会员
赠送补签卡1张,获得
[经验书购买权]
扫二维码下载贴吧客户端
下载贴吧APP
看高清直播、视频!
本吧信息
查看详情>>
会员:
会员
目录:
其他