减薄吧
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    无锡吉致电子科技有限公司专注于研发化学机械抛光耗材的领域,现已经有25年的研发经验。吉致主要研发两大类产品有“抛光垫”“抛光液”。产品包括:合金铜抛光液、金属钼抛光液、陶瓷抛光液、碳化硅抛光液、钨抛光液、 蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、陶瓷覆铜板研磨液、不锈钢抛光液、铝合金抛光液、LOGO抛光液、铜抛光液、碳化硅抛光垫/复合无纺布垫Suba800国产替代、阻尼布抛光垫/碳化硅精抛垫/绒面抛光垫等等
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    如下图,有需要可谈
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    手动晶圆减薄贴膜机适用于8寸12寸晶圆。胶膜种类为蓝膜或者UV膜。 型号可随意咨询~
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    okamoto_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度。
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    okamoto代理商_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。
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    okamoto代理商_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。
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    okamoto 减薄机GNX300,研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。
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    出售半导体后道封装设备减薄机配件耗材有关ADCOS\ELTEC ESEC等拆机板件,有意咨询【153-2256-9805】。
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    GNX200BP晶圆减薄/研磨/抛光机(Wafer Grinding)相关产品有GDM300,也是一种全自动研磨机。
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    沙发坐骑

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