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0今天为大家讲讲smt贴片加工中常用的检测手段有哪些?SMT贴片加工中常用的检测手段。在SMT贴片加工中,焊接质量检测是至关重要的,贴片焊接的质量直接关乎整个电子加工产品的质量,接下来深圳SMT加工厂为大家介绍下SMT贴片加工常见检测方法。 SMT贴片加工中常用的检测手段 1. 视觉检查(Visual Inspection): 视觉检查是一种最常见的质量检测方法,可用于检查元件的正确放置、极性、锡膏质量和焊点外观。操作员使用显微镜或自动视觉检测
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26江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业,公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌,公司为真空包装机产品国家标准起草单位,全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位,并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机(冷包)系列产品、
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46这个机构的课怎么样呀,原价买太贵了
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0今天为大家讲讲SMT贴片加工前对PCB板烘烤的原因是什么?SMT贴片加工PCB与元器件烘烤的重要性。长期存放的PCB在SMT贴片加工前需要进行烘烤的主要原因是为了控制和减少潮湿敏感性。 SMT贴片加工PCB与元器件烘烤的重要性 潮湿敏感性是指电子元件、PCB和其他电子组件在长时间存储或暴露在高湿度环境中后,可能吸收了过多的水分,导致在高温回流焊接过程中出现不可逆的损坏。这种损坏通常被称为SMD焊接过程中的热应力开裂,通常在焊点下
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0在现代高科技领域,电子产品的发展日新月异。作为这些先进电子设备的重要组成部分,线路板(PCB)和其上的焊盘起着至关重要的作用。为了确保高可靠性和卓越性能,无镍镀金板在军工、医疗、航天等领域得到了广泛应用。深圳创鑫利电路作为领先的无镍镀金板供应商,致力于为您提供高可靠性的解决方案,专注于研发和制造无镍镀金板,确保您的电子设备在高可靠性领域表现出色。 本文将介绍无镍镀金板的定义、用途、镍禁用的原因以及镀金
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2pcb忘了印一个丝印,指示作者这种文字信息。现在pcb已经到手,有什么办法补救吗
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2各位大佬,有能开发雕刻机类控制板的吗 有偿
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9求大伙帮我想一个逼格很高的毕业论文题目! 主题内容是pcb电镀层均匀性问题研究
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2PCB焊盘拒焊找那个部门去分析原因
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10我有个很厚的多层板,为了降低成本,把他分了了三块薄的多层板,但是有很多的埋盲孔,如果直接把孔对准,用螺丝固定,不焊接,可行吗
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7打出来的板子过孔不透光是不是有问题?双层板
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0总是看见许多开源的作品,自己也想做一个试试。但苦于小白一个,啥也不会,老哥们能帮规划一个学习路线吗?
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5找代画嘉立创PCB
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0FPC与PCB最大的区别是有补强,目前市场上EDA软件都没有专门的画补强的功能,嘉立创EDA专门开发了画FPC补强板的功能,非常好用且易学,只需15分钟就可以学会,教程详见:http://www.jlc-fpc.com
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4主要AD软件,会分享一些学习AD画板的资料,需要的加,还有很多案例练习
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0在现代电子制造行业中,焊接技术是不可或缺的一环,而焊锡作为连接电子元器件的重要材料,扮演着至关重要的角色。然而,在享受其便捷与效率的同时,我们也必须正视焊锡过程中潜藏的健康风险。这些风险不仅影响个体健康,还可能波及到整个社会的公共安全。因此,了解和防范这些危害,对于保障工作人员乃至广大消费者的健康至关重要。焊锡过程中释放的毒性气体是一个不容忽视的问题。焊锡主要由锡基合金制成,这种材料的熔点较低,易
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0今天为大家讲讲PCBA贴片加工中的RoHS无铅是什么? PCBA加工RoHS无铅工艺的优点。RoHS(Restriction of Hazardous Substances)是欧洲联盟针对电子电气设备的环保法规。RoHS指令要求电子产品中的一些有害物质,如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚,含量应低于规定的阈值,其中最重要的是铅。因此,RoHS无铅工艺是指在PCBA加工中采用不含铅的工艺,以符合RoHS指令的要求。 PCBA贴片加工中的RoHS无铅: 1. 无铅焊接:在传统的焊接工艺中,通常使
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11友友们,大四应届生(专升本)软件工程专业,想去培训pcb设计,想问一下这行好找工作吗,干1年工资能到1w吗
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2是氧化了吗,有什么好的办法呢
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0今天为大家讲讲SMT贴片加工上锡不饱满是什么原因?SMT贴片打样避免出现锡不饱满的方法。SMT贴片打样过程中有时会出现锡不饱满的不良现象,深圳SMT贴片加工厂家,接下来为大家介绍避免SMT贴片焊接过程中出现锡不饱满问题的常见方法和注意事项。 SMT贴片打样避免出现锡不饱满的方法 1. 确保PCB设计良好 确保PCB的焊盘设计和布局符合标准,不要设计过小或不规则的焊盘,以确保焊接面积足够。 2. 选择适当的焊锡合金 选择合
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0今天为大家讲讲smt贴片加工元件移位的原因有哪些?SMT贴片加工元件移位的原因。SMT贴片加工是电子制造中常用的元件安装方法之一,但有时可能会出现元件移位的问题。接下来为大家介绍一些可能导致SMT贴片加工元件移位的原因。 导致SMT贴片加工元件移位的原因 1. 不正确的焊膏应用:焊膏是用于将SMT元件粘附到PCB上的关键因素。如果焊膏的分布不均匀或不准确,可能会导致元件在焊接过程中移位。这可能是由于不正确的焊膏印刷、偏移
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5目前打算跨行,零基础,想学pcb设计,请教各位从哪里开始学习入手,
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0导电材料是制作板载天线的核心,它直接决定了天线的增益、带宽和效率等性能。常见的导电材料有铜箔、银浆、纳米银等。其中,铜箔因其优良的导电性能和成本效益,成为了最常用的导电材料之一。通过划线、刻蚀、贴合等方式,我们可以用铜箔来制作出各种形状和大小的板载天线。除了导电材料,介质材料也是板载天线的重要组成部分。它们为天线提供支撑,并且影响电容和电感的生成。常用的介质材料有FR4、PTFE、PCB板等。在这些介质材料中
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0今天为大家讲讲SMT制程中,锡珠产生的主要原因有那些?SMT贴片加工锡珠出现的原因。在SMT贴片加工中,锡珠的出现通常是由于以下原因之一: SMT贴片加工锡珠出现的原因 1. 锡膏不均匀或不适当的分布: 锡膏是一种用于将SMT元件粘附到PCB上的粘合剂。如果锡膏分布不均匀,或者在某些区域过多或过少,就有可能导致锡珠的出现。这可能是由于锡膏的不正确应用或分配问题引起的。 2. 元件定位不准确: 如果SMT元件没有准确地
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0PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)是电子产品中必不可少的一部分,承载着电子元件,并实现它们之间的电气连接。从手机到电脑,再到家用电器和工业设备,都依赖于精心设计与制作的PCB线路板。对于非专业人士来说,PCB可能仍然是一个模糊的概念。因此,本文旨在介绍PCB的基础知识,以便读者更好地理解其在现代生活中的重要性。PCB线路板的制作过程包括设计、打印、钻孔、镀膜、蚀刻、焊接等步骤。在设计阶段,工程师需要确定电路的设计,
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0今天为大家讲讲SMT贴片加工如何防止出现加错料的情况?SMT贴片加工料错误控制方法。SMT贴片加工中的上料错误是一种常见的问题,可能导致电子组件安装的偏差、错位、错向或漏装。 SMT贴片加工料错误控制方法: 1. 培训和教育: 为操作员提供充分的培训和教育,确保他们了解正确的上料程序和操作步骤。培训可以包括识别不同组件的方法、正确的存储和处理方法以及错误纠正的程序。 2. 自动化和机器视觉: 使用自动上料系统和机
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80求助各位大佬,非相关专业,想学PCB layout画板 应该从哪些岗位入行?助理都要有经验。 现在想转行来,无相关经验和知识。可以从哪个岗位入行?感谢回答!!!
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