小型近红外探测器，表贴型 COB（板载芯片）封装，塑封工艺 感光面直径为：0.3 mm
TOWA FFT1005 molding模顶机【特点】
采用TOWA独有的使用液态树脂(硅胶、环氧树脂)的压缩成形方式，
最适合光电产品如LED封装、红外器件封装等的多品种少批量生产。