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平顶山涉猎第三代半导体技术

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根据省科技厅公众号消息:
尧山实验室与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)签订战略合作协议。
国家第三代半导体技术创新中心于2021年获科技部批复建设,是国家战略科技创新体系的重要组成部分。苏州中心主要聚焦第三代半导体在新型显示、5G 通信、电力电子、环境与健康等领域,开展相关技术研发和转化应用。尧山实验室主要面向国家重大战略需求,聚焦高分子材料加工成型与智能制造、先进碳化物陶瓷基复合材料、第三代半导体(SiC)材料及功率器件等方向开展研究。
此次战略合作协议的签署,双方将围绕半导体材料、新能源材料等领域,强化关键技术研发和成果转化合作,加强双方科研人员交流,共同推进高水平创新平台建设,带动尧山实验室创新发展能力整体提升。


IP属地:河南1楼2024-04-24 10:07回复
    第三代半导体技术主要指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的宽禁带半导体材料和相关器件技术。
    与传统的第一代硅(Si)和第二代砷化镓(GaAs)半导体相比,第三代半导体具有以下一些特点和优势:
    1. 宽禁带:能在更高的温度、更高的电压和更高的频率下工作。
    2. 高导热率:有利于散热,提高器件的可靠性和效率。
    3. 高电子饱和速率:可支持更高的工作频率和更快的开关速度。
    4. 抗辐射能力强:适用于恶劣环境。
    第三代半导体技术在电力电子、新能源汽车、5G 通信、照明等领域具有广阔的应用前景,可提升系统效率、降低能耗、减小体积等。


    IP属地:河南2楼2024-04-24 10:09
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