LPC1754FBD80K：微控制器 IC 32 位单核 100MHz
型号：LPC1754FBD80K
封装：LQFP-80
类型：32 位单核微控制器IC
LPC1754FBD80K 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有集成度高、功耗低的特点。
产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
内核规格：32 位单核
速度：100MHz
I/O 数：52
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 6x12b; D/A 1x10b
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：80-LQFP（12x12）
星际金华，明佳达供应，回收LPC1754FBD80K，STM32L475RCT7。
STM32L475RCT7：ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核 80MHz
型号：STM32L475RCT7
封装：LQFP-64
类型：32 位单核微控制器IC
STM32L475RCT7 是基于高性能的 ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，其主频高达 80MHz。该微控制器有64个引脚、闪存容量为256KB、RAM容量为128KB，非常适用于物联网(IoT)设备、工业自动化、消费电子产品、能源管理和安全系统等应用。
产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：80MHz
I/O 数：51
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP（10x10）
型号：LPC1754FBD80K
封装：LQFP-80
类型：32 位单核微控制器IC
LPC1754FBD80K 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有集成度高、功耗低的特点。
产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
内核规格：32 位单核
速度：100MHz
I/O 数：52
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 6x12b; D/A 1x10b
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：80-LQFP（12x12）
星际金华，明佳达供应，回收LPC1754FBD80K，STM32L475RCT7。
STM32L475RCT7：ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核 80MHz
型号：STM32L475RCT7
封装：LQFP-64
类型：32 位单核微控制器IC
STM32L475RCT7 是基于高性能的 ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，其主频高达 80MHz。该微控制器有64个引脚、闪存容量为256KB、RAM容量为128KB，非常适用于物联网(IoT)设备、工业自动化、消费电子产品、能源管理和安全系统等应用。
产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：80MHz
I/O 数：51
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP（10x10）
