年后固态涨得厉害,缺张大容量sata盘,go东入了个梵想S103Pro 4T 玩玩。
之前S100Pro是长存颗粒无缓,这块换了颗粒而且是有缓。
金属外壳,正面脸谱图案,很有辨识度。
顺手拷了个游戏进去,170G大小,写入速度基本在400MB/s多,最高到500MB/s左右,有几次最低是200MB/s多,不知道是不是正好小文件的原因。
室温10℃,待机29℃,写入时最高到45℃,然后再缓慢降回来。
特意用热成像仪拍了下外壳,发现并没有到30℃,手摸着也没感觉热量。不知道是热量散不出来,还是温度感应有问题。原本还打算贴个散热片,看来也可以作罢了。
又写了些数据进去,总共409G。
CDI里面看主机写入量是410G,NAND写入量是425G。
看了下信息,慧荣2259AB主控,只有512M缓存,现在缓存都这么抠搜了吗?看来和镁光M500新方案是呼应上了。
颗粒是闪迪112层BiSC5 TLC,标称写入量是3200TBW。
最后盘是5年保,算比较长的了。希望稳定性给力点,不要很快掉盘。
之前S100Pro是长存颗粒无缓,这块换了颗粒而且是有缓。
金属外壳,正面脸谱图案,很有辨识度。
顺手拷了个游戏进去,170G大小,写入速度基本在400MB/s多,最高到500MB/s左右,有几次最低是200MB/s多,不知道是不是正好小文件的原因。
室温10℃,待机29℃,写入时最高到45℃,然后再缓慢降回来。
特意用热成像仪拍了下外壳,发现并没有到30℃,手摸着也没感觉热量。不知道是热量散不出来,还是温度感应有问题。原本还打算贴个散热片,看来也可以作罢了。
又写了些数据进去,总共409G。
CDI里面看主机写入量是410G,NAND写入量是425G。
看了下信息,慧荣2259AB主控,只有512M缓存,现在缓存都这么抠搜了吗?看来和镁光M500新方案是呼应上了。
颗粒是闪迪112层BiSC5 TLC,标称写入量是3200TBW。
最后盘是5年保,算比较长的了。希望稳定性给力点,不要很快掉盘。