按照vivo手机以往的发布惯例，X100系列将会在下月与我们见面。
去年，vivo X90系列首发了联发科天玑9200芯片，并独占了近4个月的时间，结合出色的系统调教，让我们真正见识到了天玑芯片的强悍性能已不输于骁龙。
今年，vivo X100系列将会在同期亮相，也就是在下个月， 并继续首发联发科最新旗舰Soc天玑9300，搭载机型分别为vivo X100和vivo X100 Pro，而超大杯Pro+将会在明年发布。

据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计，由最新的ARM公版架构4 x Cortex-X4+4×Cortex-A720超大核与大核组成八核心，砍掉了小核心，可以说联发科这次是瞄准了性能的极限。
除了强悍的性能，vivo X100系列还将标配国产1.5k曲面屏，不出意外的话，就是最新的京东方Q9+基材，局部峰值亮度将突破1600nit。