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主板以后能不能做成兼容的,芯片可拆换升级
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缠绵斐侧y
龙芯1E
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每次要体验新芯片要更换笔记本太麻烦成本又高,芯片封装可拆换方便DIY,以后国产gpu起来笔记本可以外接显卡
鹘鹰
世界
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比较难 ,龙芯每一代差别太大,也许3B6000之后才会考虑LGA封装接口兼容
不过笔记本的话,好像intel AMD现在都是BGA封装
RevoHacker
龙芯3A
9
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目前阶段这样搞可能成本更高。同一套接口,大概只能使用两代产品。就算是有3A5000的板子,也没法用在3A6000头上。
3A3000和3A4000引脚不兼容
3A4000到3A5000换了指令,兼容性存疑
3A5000和3A6000引脚不兼容
3A6000和3A7000可能会兼容(都是LA664)。
如果3A6000之后有一个日渐稳定的出货量。3A8000(与LA664不兼容的第一代产品)可能考虑做成可拆换的,时间大约在2026年之后吧
戈水河畔
参与
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3c5000不就是lga
msfxxx
自主
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龙芯现在的主要目标用户,cpu能不能拆下影响不大,但是未来龙芯性能达到市场中高端显卡的时候,主流市场的大门打开,确实应该考虑这个问题
缠绵斐侧y
龙芯1E
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那么支持pcie4.0和pcie5.0 总该可以吧,像雷电接口一样可以直接外接显卡
厉害吧24中
龙芯2H
7
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3A6000只是完成了CPU核的补课,各种外围设计还在补课中。我估计至少还要迭代到8000才能稳定下来,急不来的。
renothing
龙芯3A
9
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你们忽略了一个事实,小马拉大车这种省钱小妙招,只针对个人客户。
企业客户少有这么升级换代的,都是整机升级。
龙芯现在的客户群体主要是企业客户。所以硬件上兼容不兼容影响不大。最重要的是软件要兼容。
sdzgll2g
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目前可能不迫切
sdzgll2g
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3b6000,7000比3A6000又会大变化
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