别折腾了,实测作用并不大,底壳如果是带镂空的二代底壳已经可以满足一般需求,一代不透风底壳的话直接拆掉裸奔或按贴吧里的N种方案任选一种,最多加四颗铜柱或手拧螺丝让底板离桌面间隙更大些,就没问题了。我试过了,下面加扇子并不能让内存和硬盘温度低多少,那3至5℃的降低,对于硬件表现和寿命的影响完全可以忽略不计。换了二代底壳后,满负荷20分钟以上,内存和硬盘可稳定在65℃以内,平时正常使用基本都能在55℃以内,这个温度对硬件已经不构成影响了。至于CPU和GPU,都是上面吹风的,我把底座拿到上面增强进风也试过了,温度降幅也就3℃左右,为这点儿差异牺牲迷你主机的轻巧美观,个人感觉得不偿失。
这两天台风把我的手拧螺丝快递阻住了,等螺丝一到我就准备让这个散热底座回归本行伺候路由器去了