当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，核心上的参数赤裸裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要核心芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。

● 第二代——散热片的运用

1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva 128图形芯片，Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心，核心频率为60MHz，核心的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。


                                 多风扇设计

   虽然高速的风扇是解决散热问题的最好办法，可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题，一般是由核心吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置，通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段，再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段，循环往复，不耗电也不产生噪音，而且热传导能力强，是在有限的空间内实现热量迅速转移，进而增大散热面积，大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的，因为散热能力不够强劲，只能运用在中端卡上面，高端如果要采用此技术就必须要加个风扇了。

                               热管散热的风靡

“向外热排气系统”是现时极为流行的显卡散热系统，以前曾用在机箱和原装机的CPU上。由于现在的显示内核的温度越来越高，终于引入到显卡中，虽然不是什么新设计，确实也吸引了不少眼球。一般用于当年最高端的6800U。

                                 风道型显卡散热系统

                                   涡轮式散热器

                     一体化散热技术是风冷散热的顶峰
七彩虹iGame260+ GD3 UP烈焰战神896M采用双流系统散热方案，更强调风道系统性散热。此外，纯铜散热器与5热导管的热传递配备也保证了显卡长时间超频运行时保持在一个舒适的温度，与此同时，33片全铜鳍片均采用双面凸点设计也增加了散热面积。针对卡内流和卡外流的一体化设计，可以说是目前风冷散热的巅峰设计。


● 第四代——未来的方向
为了应付日渐高涨的显卡功耗，有很多散热方式已经开始脱离风冷散热的大框架。虽然目前比较常见的水冷散热技术，在散热片层面上确实是与风扇脱离了，但是水槽依旧要配合风扇来散热。不过可以看到，风冷散热并非是显卡的未来，那究竟第四代的散热器未来的方向在哪？

                    iGame定制玩家收工打造的水冷版GTX 480

                               半导体散热技术
半导体致冷法，是较新的散热技术，根据有关方面初步实验，在不接显卡的时候，冷面温度可达零下15度，这个时候功耗也将达到最大值，就是最差情况下，把烫手的显卡芯片降到20度以下是没问题的，但是也必须加装一个风扇，才能保证好它的散热和通风。笔者估计如果这种散热方式，如果随着生产规模的扩大，价格很容易降下来，并得到普及，将成为以后的主流散热方式。
     现在显卡的散热设备确实是越做越大，越做越漂亮，但直接导致的后果就是机箱噪音的急剧增高。随着生活品质的提高，在大部分家电都讲究静音的同时，显卡所制造的噪音却越来越多，不能不说是一个遗憾。其实，在笔者看来，随着技术的发展，在GPU高速运算的同时，发热量能得到有效的控制，并不会急速飙升。希望有朝一日，我们还能回到最初那不用散热设备却还能享受高效能的年代。


b半导体制冷




半导体制冷比较有前途啊、。。

吐个槽...10L跟半导体有何关系
涡轮是5800的专利

没啥关系，我本来打的是“半导体制冷比较透前途”然后贴几张旧显卡的图，谁知道opera吞字，我没发现（opera上贴吧要么多字，要么吞字，那个b就是自己多出来的）
然后我发现了，11楼又打了一遍。。。。

顶

咦,老夫貌似曾在本吧发过这个帖子.........
http://tieba.baidu.com/f?ct=335675392&tn=baiduPostBrowser&sc=8791915563&z=818035691&pn=0&rn=30&lm=0&word=%CD%BC%C0%AD%B6%A1#8791915563

原来是……