突然心血来潮，组了个ITX的机箱，选来选去，选个能直插显卡的傻瓜超人K77机箱。




但是在安装组建风道的时候，发现这个机箱原来设计的风道是下进冷风，上出和后出热风。实际组建起来发现3个问题，一是cpu风扇和电源风扇的风道相对，会互相抢风，而且没有主动冷风来源，只能靠被动吸冷风。二是机箱上部预留的风扇支架，尾部机箱风扇上出风还好，cpu顶上的机箱风扇上出风，那就是cpu、电源、机箱三个风扇一起抢风，CPU更没冷风来源了，于是重新思考第二种风道组建方案。

第二种风道方案，采用后部进冷风，CPU风扇反装，尾部上方风扇取消（因为会干涉后部进风风道，反而无法形成直线贯通进风道），在CPU和电源之间加装上出风，让电源吃cpu和显卡尾气，由电源风扇和机箱上出风来排出热风。这个方案能形成主动的直线贯通进风道，进冷风效率好，但是该方案的热风位置全在电源区，在出热风效率上，由于sfx机箱的小风扇，且全部方向往上排，风道转了个弯，比不上能直线后出热风的效率高。

于是想了第三个方案，在保持原有后出热风的直线贯通风道的情况下，抛弃原来机箱的风扇固定架，用垫片来改变上部机箱风扇位置，在cpu和电源之间采用上进风的风扇，来主动引进冷风源给CPU和风扇，解决冷风供应问题，并且保持后上出风的高效率出风方式。

按照第三种方案，组建完成以后，在室温15度的情况下，进行双烤15分钟，cpu最高温度61度，显卡最高温度52度，而且我设置的风扇方案是温度：转速是1：1对应的，也就是说cpu风扇转速最高只要62%，显卡风扇转速最高只有52%。感觉该方案的风道效果还是可以的，看看大家有没什么改进的思路。