● BCM335x是基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
● BCM335x主板采用核心板+底板架构，核心板HSOM335x采用沉金无铅六层板设计，底板采用沉金无铅四层板设计，均按工业级等级要求进行设计，保证产品的高稳定性与高可靠性。
● BCM335x主板可根据客户不同的应用，采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器，内存支持工业级128MB-1GB DDR3，外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC，或128MB-1GB NAND FLASH，扩展非常方便。
● BCM335x主板拥有丰富的外设资源，如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST，1路RGB信号LCD 显示屏接口，1路IIC电容触摸屏等接口，配合高性能 4G通信模块，拥有强大的通讯功能，能方便快捷应用于各行业。
● BCM335x软件SDK开发包，提供Linux3.2系统，外设驱动，通信DEMO例程等，极大降低客户的产品开发难度，和提高产品开发进度。