硅脂版SRH3D 顶盖带翅膀 基板较薄 步进3 修订G1
钎焊版SRH79 基板较厚 步进5 修订C0
在同一台电脑测试，板子是七彩虹H510M-T ，有撞墙的心理准备
硅脂版待机24-25° 功耗不到12W
钎焊版待机26-30° 功耗基本一致
硅脂版全核4.0满载功耗接近79W
钎焊版全核4.0满载功耗接近99W
硅脂版在单烤5分钟后会稳定在3.9HZ 功耗75W 最高温度66
钎焊版在一分钟后会迅速降频到3.7并保持下去 功耗也是75W 温度也是66
FPU单烤频率相差0.2HZ，反复试了几次都是这样，原因可能在我的板子，但是满载功耗相差20瓦这就不太靠谱了
