一般体质的满血版140瓦的3070M拉150mHZ频率撑死也就1680了，但小飞机曲线降压锁频1515mHZ就能达到满血版百分之90的性能了（此时TS跑分10500左右），而且功耗撑死115瓦。同方GM7这2.5kg的模具这样给到CPU的性能释放至少还有75瓦，11800H游戏随便稳全核4.6G，就算X170上超冒烟的11700k能全核5.0,但是11800H的24MB的三缓优势还是能弥补一些的。
可以说目前X170顶多3A帧数持平3kg量级的游戏本，但网游帧数可能还会被2.5kg量级的游戏本吊打
比如镇楼图永劫无间，这是游戏2小时的温度帧数表现
我一个2.5kg的垃圾模具只能做到195瓦的稳定性能释放。当然不敢和X170比，但是盲目认为X170天下无敌不可取。现在11代桌面U的准就是智商检测
这是功耗没超过100瓦的3070M
这个娱乐大师跑分还真不是娱乐的，是这个2.5kg的模具能稳定持续输出的性能。对比X170，仅显卡分低了10%左右。
30系M显卡又不能软解功耗，11代U主板也不兼容下一代，真搞不懂这个点新入X170准的小白图啥？？？
2倍的重量换百分之10的性能提升，可笑，关键是这百分之10的散热差距还可以用外置散热器来弥补，这个2.5kg的垃圾模具虽然用的是230瓦的电源，但是双烤确实是实打实能跑出100+140瓦的性能释放的。
懂哥数学属实不错，英语老师教的吧
？你的RTX2070 Ultra Super Boost OC还TM带个G，3DMark跑分90000爆操双路3090的N970呢
，怎么换3070m了，几天不见，这么拉了
？
